[其他]热-湿-气多功能敏感陶瓷元件及其制造方法

权利要求书

1、一种用单个元件能检测温度-湿度-气体的多功能敏感陶瓷元件，它由基片〔1〕，电极〔2〕，〔3〕和引线〔4〕，〔5〕和〔6〕所组成，其特征在于基片〔1〕的基料是由Ba（Ti_1-xSn_x）O₃，x＝0.05～0.5系列的P型金属氧化物多孔陶瓷半导体材料组成。

2、按权利要求1所述的多功能敏感陶瓷元件，其特征在于由多孔陶瓷半导体材料所作的基片〔1〕中，掺入的杂质为TiO₂（0.1～0.4wt%）或SnO₂（1～4wt%）。

3、按权利要求1所述的多功能敏感陶瓷元件，其特征在于由多孔陶瓷半导体材料所作的基片〔1〕中可掺入杂质TiO₂（例如0.2wt%）和SnO₂（例如1.8wt%）。

4、按权利要求1、2、3所述的多功能敏感陶瓷元件，其特征在于多孔陶瓷基片〔1〕中掺有造孔剂（例如甲基纤维素），造孔剂的掺入量为BTS混合料体积含量10～60vol%，基片〔1〕具有一定粒径和孔径，而且是分布均匀的三维连通网状结构。

5、一种由基片〔1〕，电极〔2〕，〔3〕和引线〔4〕，〔5〕和〔6〕所组成的多功能敏感陶瓷元件的制造方法，其特征在于制作多孔陶瓷基片〔1〕时，当加入造孔剂（如甲基纤维素）后，再经过松装成型和轻度烧结而成。

6、按权利要求4所述的多功能敏感陶瓷元件的制造方法，其特征在于松装成型压力为500～1000kg/cm²，轻度烧结温度为1200～1350℃。