[发明专利]半导体阀门

权利要求书

1、一个用于高压的半导体阀门，它包括多个电气串联的半导体元件（1-6）和多个液流冷却器，半导体元件和冷却器作这样的层叠式排列，使其中每个半导体元件置于两个冷却器之间，阀门有压力装置（14、15、16、17、18、19），以便产生作用于层叠排列的纵向的压力，阀门有与各半导体元件并联的分压器部件，该分压器部件包括电阻（21-24），该阀门的特征在于阀门的分压器部件至少有一个电阻（如21）设有密封外套并基本上为细长的圆柱形状，该电阻至少其主要部分置于一个上述的冷却器（8）的内部，且其纵轴方向基本上垂直于阀门的纵轴方向。

2、如权利要求1所述的半导体阀门，其特征在于该阀门的冷却器中设置有若干在同一平面上彼此相邻的电阻（21-24），该平面垂直于阀门的纵轴，而各电阻的纵轴则相互平行。

3、如权利要求1所述的半导体阀门，其特征在于电阻的两端突出于冷却器的两侧。

4、如前述任一项权利要求所述的半导体阀门，其特征在于冷却器的两侧有两面相互平行的接触面，用于置放半导体元件（1、2），冷却器的中央部分位于两接触面之间，且中央部分与每个接触面之间有一组冷却液体通道（841、851;121a，121b），电阻（21-24）装在冷却器的中央部分中。

5、如权利要求1、2或3所述的半导体阀门，其特征在于装在冷却器中的每一个电阻（如22）都置于冷却器的冷却液体流过的通道中。

6、如权利要求4所述的半导体阀门，其特征在于装在冷却器中的每一个电阻（如22）都置于冷却器的冷却液体流过的通道中。

7、如权利要求5所述的半导体阀门，其特征在于每个电阻（如22）都置于单个分离的孔道（221）中，该孔道的横截面面积大于电阻的横截面面积，并有冷却液体沿孔道的纵轴方向流过该孔道。

8、如权利要求6所述的半导体阀门，其特征在于每个电阻（如22）都置于单个分离的孔道（221）中，该孔道的横截面面积大于电阻的横截面面积，并有冷却液体沿孔道的纵轴方向流过该孔道。

9、如权利要求4所述的半导体阀门，其特征在于冷却器包括三个部分（101、102、103），它们沿阀门层叠的纵向逐一依次排列，冷却器两外侧部分中的每一个部分（101、103）所处的位置最接近半导体元件，并设有冷却液体通道（101a-f，103a-f），中央部分（102）可以从两外侧部分拆离出来，并且电阻（21-24）设在中央部分中。

10、如权利要求9所述的半导体阀门，其特征在于该中央部分（102）设有用于容纳每一个电阻的贯穿整个冷却器的孔道，电阻器的有效部分置于孔道的中央，电阻的有效部分与孔道壁之间的空隙充填有一种绝缘物质（如24c）。

11、权利要求4所述的半导体阀门，其特征在于冷却器的中央部分设置有用于容纳各电阻的、贯穿整个冷却器的孔道（21′-24′），该孔道与冷却液体通道相互分离，每个电阻都配制密封的金属外套，并置于每一孔道中与该孔道壁保持良好的热接触。