[其他]电沉积抗电侵蚀的复合镀银层无效
| 申请号： | 85102279 | 申请日： | 1985-04-01 |
| 公开（公告）号： | CN85102279A | 公开（公告）日： | 1987-07-29 |
| 发明（设计）人： | 郭鹤桐;唐志远;王兆勇;姚素薇 | 申请（专利权）人： | 天津大学 |
| 主分类号： | C25D3/64 | 分类号： | C25D3/64;C25D15/00 |
| 代理公司： | 天津大学专利代理事务所 | 代理人： | 张宏祥,曲远方 |
| 地址： | 天津市*** | 国省代码： | 天津;12 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 沉积 侵蚀 复合 镀银 | ||
【权利要求书】：
1、一种以银为基的复合镀层用于家用电器及小电流低压电器的电触点制造，其特征在于在复合镀银层中弥散有占镀层体积0.1-2%的氧化镧微粒，粒径在0.5-20微米之间。
2、按照权利要求1所述的复合镀银层是在添加有氧化镧微粒的氰化镀银溶液中电沉积，氧化镧的加入量为0.1-50克/升，粒径为0.5-20微米。
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