[其他]半导体集成电路板的冷却设备

权利要求书

1、用于提供冷却集成电路半导体集成电路块的冷却装置包括：为了将安装在线路基片上的半导体集成电路块所产生的热传送到外壳，以便将热量散发掉，该设备具有一些独立的热导元件，每个热导元件的一端跟一块半导体集成电路块的背面表面接触，另一端借助于一个小间隙跟外壳配合，此间隙处于热导元件的所述端与外壳之间，在热导元件和外壳之间装有若干个弹簧，其中每一个热导元件包括一个底板部分，底板部分的底部表面跟半导体集成电路块的背面表面接触，底部表面面积比半导体集成电路块的背面表面面积大，还有若干第一组散热片与底板部分成一体，并沿垂直于底部表面的方向延伸，其特征在于：若干第二组散热片与所述外壳作为一整体地形成，并与若干第一组散热片相配合，相互平行地连续地延伸，那些第二组散热片中的每一个都与上述各个热导元件的第一组散热片相配合;

每个所述的弹簧被固定地保持在上述外壳内所形成的凹槽里，和形成在热导元件底部部分中心的凹槽里，其中所述的若干第一组散热片对所述若干第二组散热片以小间隙相配合伸缩滑动。

2、根据权利要求1所要求的用于冷却半导体集成块的一冷却装置，其特征在于所述第一和第二组散热片是若干各个平行的板状元件。

3、根据权利要求1所要求的用于冷却半导体集成块的一冷却装置，其特征在于所述的外壳包括含有所述若干第二组散热片的一平顶元件及一所述的边座元件。