[其他]层压薄片无效
申请号: | 85103045 | 申请日: | 1985-04-20 |
公开(公告)号: | CN85103045A | 公开(公告)日: | 1986-10-15 |
发明(设计)人: | 堤忠彦;山口孝;加藤正;北川洋三 | 申请(专利权)人: | 日本合成橡胶株式会社 |
主分类号: | B32B27/32 | 分类号: | B32B27/32 |
代理公司: | 中国专利代理有限公司 | 代理人: | 罗宏,刘元金 |
地址: | 日本*** | 国省代码: | 暂无信息 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 层压 薄片 | ||
1、主要由热塑性树脂(A)层和偏二氟乙烯树脂(B)所组成的层压薄片,其特点在于树脂(A)层含有乙烯基不饱和羧酸酯的可聚合单元(C),其含量是树脂(A)层重量的3至80%。
2、按照权利要求1的层压薄片,其中热塑性树脂(A)至少是选自以下一组工程塑料如:含氯热塑性树脂和芳族烯基热塑性树脂的一种。
3、按权利要求2的层压薄片,其中工程塑料,至少是选自下列一组树脂如聚碳酸酯树脂、聚缩醛树脂、聚苯醚树脂、聚酰胺树脂、聚氨基甲酸酯树脂和聚酯树脂。
4、按照权利要求1的层压薄片,其中含氯热塑性树脂是一种氯乙烯的均聚物或共聚物。
5、按权利要求2的层压薄片,其中含氯热塑性树脂,是从一组树脂如聚氯乙烯、氯乙烯-乙烯共聚物、氯乙烯-醋酸乙烯酯共聚物中最少选择一种。
6、按权利要求2的层压薄片,其中芳族烯基类热塑性树脂,是一种芳族烯基化合物的均聚物,或是一种芳族烯基化合物的共聚物,及至少一种选自乙烯基不饱和羧酸酯、乙烯基不饱和羧酸和烯基腈化物的物质。
7、按照权利要求2的层压薄片,其中芳族烯基类热塑性树脂含有一种类橡胶聚合物。
8、按权利要求7的层压薄片,其中类橡胶聚合物是从共轭二烯橡胶和烯烃橡胶中至少选取一种物质。
9、按权利要求1的层压薄片,其中偏二氟乙烯树脂(B),是聚偏二氟乙烯或是一种含有50%或以上偏二氟乙烯的共聚物。
10、按权利要求1的层压薄片,其中乙烯基不饱和羧酸酯,是由丙烯酸烷基酯、甲基丙烯酸烷基酯和乙烯基不饱和羧酸的羟烷基酯一组物质中最少选择一种。
11、按权利要求1的层压薄片,其中乙烯基不饱和羧酸酯是一种烷基丙烯酸酯。
12、按权利要求1的层压薄片,其中乙烯基不饱和羧酸酯是甲基丙烯酸烷基酯。
13、按权利要求1的层压薄片,其中树脂(A)层中乙烯基不饱和羧酸酯的可聚合单元的含量,是3至70%(重量)。
14、按权利要求1的层压薄片,其中树脂(A)层中乙烯基不饱和羧酸酯的可聚合单元的含量,是5至70%(重量)。
15、按权利要求1的层压薄片,其中树脂(A)层中乙烯基不饱和羧酸酯的可聚合单元的含量,是3至60%(重量)。
16、按权利要求1的层压薄片,其中偏二氟乙烯树脂(B)含有2至40%(重量)的可聚合的乙烯基不饱和羧酸酯单元。
17、按权利要求1的层压薄片,其中热塑性树脂(A)层中含有乙烯基不饱和羧酸酯聚合物(C′)。
18、按权利要求16的层压薄片,其中偏二氟乙烯树脂(B)层含有乙烯基不饱和羧酸酯聚合物(C′)。
19、按权利要求17的层压薄片,其中乙烯基不饱和羧酸酯聚合物(C′),是乙烯基不饱和羧酸酯的均聚物;乙烯基不饱和羧酸酯的共聚物和最少一种其它可共聚的乙烯基单体,或最少一种类橡胶聚合物或两者都有;或者是此等均聚物和此等其聚物的掺合物。
20、按权利要求18的层压薄片,其中乙烯基不饱和羧酸酯聚合物(C′)是乙烯基不饱和羧酸酯的均聚物;乙烯基不饱和羧酸酯的共聚物和最少一种其它可共聚的乙烯基单体,或最少一种类橡胶聚合物或两者都有;或者是此等均聚物和此等其聚物的掺合物。
21、按权利要求19的层压薄片,其中乙烯基不饱和羧酸酯聚合物(C′)是聚甲基丙烯酸甲酯。
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