[其他]光电池无效
申请号: | 85103355 | 申请日: | 1985-05-13 |
公开(公告)号: | CN85103355A | 公开(公告)日: | 1986-11-12 |
发明(设计)人: | 深津猛夫;武内胜;后藤一幸 | 申请(专利权)人: | 三洋电机株式会社 |
主分类号: | H01L31/04 | 分类号: | H01L31/04;H01L21/203;H01L21/263 |
代理公司: | 中国专利代理有限公司 | 代理人: | 李先春 |
地址: | 日本*** | 国省代码: | 暂无信息 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 光电池 | ||
1、光电池,前述电池包括:
透光性的基板、
前述基板上的透光性的第1电极层、
备有前述第1电极层上的第1导电型的第1半导体层、前述第1半导体层上有厚约25-300和可生成大量载流子的0.3ev以下的活化能源。
前述电池还备有前述第1半导体层上的该导电型的第2半导体层,前述第2半导体层上有厚约100-1000的可生成大量载流子的0.3ev以上的活化能源、
该电池还包括前述第2的半导体层上的第2导电型的第3半导体层、
前述第3半导体层上第3导电型的第4半导体层、
前述第4的半导体层上的第2的电极层。
2、前述第1、第2及第3项的导电型分别为P、I、N型(申请范围第1项记载的光电池)。
3、前述第3项的半导体层是I型的非晶硅(专利申请范围第2项记载的光电池)。
4、前述第2项的半导体层是对于赤道上的光谱(AM-1)照射强度100MW/CM2的照射,拥有10-5Ω-1cm-1以上的光导电率的非晶半导体(专利申请范围第3项记载的光电池)。
5、前述第1项的半导体层含P型的微晶硅(专利申请范围第4项记载的光电池)。
6、前述微晶硅层是由溅射形成的(专利申请范围第5项记载的光电池)。
7、前述第1项的半导体层是白银族的氧化物第3项的光电池)。
8、前记氧化物为氧化铱(专利申请范围第7项记载的光电池)。
9、前述第2项的半导体层是非晶硅碳精(专利申请范围第8项记载的光电池)。
10、前述非晶硅碳精层的含炭量从接近第1半导体层的一侧向接近第2半导体层的一侧减少,按照炭元素含量的减少,光学的光带间隙减少(专利申请范围第9项记载的光电池)。
11、理想的第1项半导体层的厚度为30-200(专利申请范围第1项记载的光电池)。
12、前述第1项半导体层的最佳厚度为40-150A(专利申请范围第1项记载的光电池)。
13、前述第2项半导体层的理想厚度为300-700A(专利申请第1项记载的光电池)。
14、前述第2项半导体层最佳厚度为400-600A(专利申请第1项记载的光电池)。
15、前述的第1、第2、第3项半导体分别为N、I、及P型(专利申请范围第1项记载的光电池)。
16、前述第3项的半导体是I型的非晶硅(专利申请范围第15项记载的光电池)。
17、前述第1项半导体层含N型的微结晶硅(专利申请范围第16项记载的光电池)。
18、前述微结晶硅层通过溅射形成(专利申请第17项记载的光电池)。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L31-00 对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射,或微粒辐射敏感的,并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的,或者专门适用于通过这样的辐射进行电能控制的半导体器件;专门适用于制造或处理这些半导体器件或其部件的方法或
H01L31-02 .零部件
H01L31-0248 .以其半导体本体为特征的
H01L31-04 .用作转换器件的
H01L31-08 .其中的辐射控制通过该器件的电流的,例如光敏电阻器
H01L31-12 .与如在一个共用衬底内或其上形成的,一个或多个电光源,如场致发光光源在结构上相连的,并与其电光源在电气上或光学上相耦合的