[其他]铜箔表面处理方法

权利要求书

1、为改进铜箔表面粘接强度的铜箔表面处理方法，其特征为：

A、将该铜箔浸没在一个实际上是硫酸铜和硫酸水溶液的槽内；

B、该铜箔浸没在槽内以后，用电流连续处理，此处理主要包括一系列复合脉冲处理周期，使铜箔表面镀上一层具有改进粘结性能的粘着的不规则结瘤表面，每次脉冲处理周期实际上包括第一次峰值相电流和第二次基准相电流。

a、该峰值相电流处理时的电流密度与通电时间足以在该铜箔的至少一个表面上形成一层具有充分粘结性的结瘤层，这层结瘤层实际上是由铜构成的；但是，这一电流密度与通电时间尚不足以形成出现处理转变的结瘤层而需要进一步处理使该结瘤层固结在铜箔表面；

b、该基准相电流处理时的电流密度值要比上述的峰值电流密度值低一档，此电流密度和通电时间足以在该结瘤层上形成一层薄而紧密、粘结光滑铜层以中断该结瘤层的形成，但尚不足以使该结瘤层固定在铜箔表面；

c、这里所述的脉冲处理周期，每次总通电时间以毫秒计。

2、按照权利要求1的方法，其中基准电流相的通电时间要比峰值电流相的长一些。

3、按照权利要求1的方法，其中每次基准电流相通电时间都要比前一次的通电时间同长。

4、按照权利要求1的方法，其中每次施加的峰值电流和基准电流，它们的电流强度分别是相同档级的。

5、按照权利要求4的方法，其中所述的峰值电流密度的大小可以在56安培/平方英尺到80安培/平方英尺的范围内变动，基准电流相的电流密度可以在40安培/平方英尺到70安培/平方英尺范围内变动。

6、按照权利要求1的方法，其中所述的槽子实际上是以硫酸铜CuSO₄·5H₂O和H₂SO₄的水溶液组成的。

7、按照权利要求6的方法，其中所述的槽子内含铜量以金属铜计约为39克/升，硫酸约含63克/升。

8、按照权利要求1的方法，其中所述的每次处理周期的操作总时间可达100毫秒。

9、按照权利要求1的方法，其中所述峰值相电流的持续时间范围在8～10毫秒左右，所述基准相电流的持续时间范围在10～60毫秒左右。

10、按照权利要求1的方法，其中所述的脉冲处理周期的总时间约为3～3.5分钟。

11、按照权利要求1的方法，其中至少要实施两个脉冲处理周期。

12、按照权利要求1的方法，其中至少要实施60个脉冲处理周期。

13、选自具有一种紧密的粘合表面电镀层的铜箔、铜棒、铜线和铜条材料的铜产品，在非金属衬底上的粘结性能有提高，该电镀层是按照权利要求1的方法所制成。

14、选自具有一种紧密的粘着电镀层表面的铜箔、铜棒、铜线及铜条等材料的铜产品，在非金属衬底上的粘合性能有提高，所述的电镀层的特征在于它是一种复合层，每层实际上是由下面一层有自粘着性的而且是自己与下面表面粘连起来的含铜结瘤层和在其上面的一层薄并且有紧密粘结性的光滑含铜层组成的，这一光滑层足以成为一种中间体中断结瘤层的连续沉积，但尚不足以将结瘤层与下面表面固定在一起，所以说每层结瘤层是独立地粘连在该铜产品的表面，而他们彼此之间并无固定手段。

15、权利要求14的铜产品，其中所述电镀层包含着这种镀层多达2500层。

16、权利要求14的铜产品其中所述电镀层包含着这种镀层至少有2层。

17、权利要求14的铜产品其中所述电镀层包含着这种镀层至少有60层。