[其他]一个用于高速开关装置的半导体模件

权利要求书

1、一用于高速功率开关装置的半导体模件，该模件包括一有源半导体开关元件（4）和一具有第一和第二端的续流二极管（8），所说半导体开关元件的第一端和所说续流二极管的第一端彼此互相联接，并构成连接到一负载的一个公共端（12），一对导电层（22，24）的每层均分别连接到所述半导体开关元件和所述续流二极管的所述第二端（14，16）上，每层均可连接到一直流电压源（16）的一相应端上，其特征在于：所说的半导体开关元件和所说的续流二极管分别被安置在彼此直接接近之处，并被安置靠近所说一对导电层，在所说一对导电层之间有一层绝缘层（23），以致所说的一对导电层被安置得彼此平行和彼此直接接近，因此，在所述半导体开关元件和所述续流二极管的所述公共端被连接到一负载，以及通过所说负载连接到一直流电压源的其中一端，并且在所述导电层被连接到所述直流电压源的所述相应另一端时，电流相对于所说公共端以相同方向流经所说的一对导电层，并分别流向所说的半导体开关元件和续流二极管。

2、一根据权利要求1的半导体模件，其中，若干个半导体元件（T1-Tx）和续流二极管（D1-Dx）沿侧向彼此相邻安装并且导电层（22，24）覆盖多个邻近的半导体开关元件和续流二极管。

3、一根据权利要求1的半导体模件，其中，所说导电层（22，24）是用金属薄板构成的。

4、一根据权利要求1的半导体模件，其中，有一个多层电路板。

5、一根据权利要求2的半导体模件，其中，所说导电层（22，24）包括若干层板。

6、一根据权利要求2的半导体模件，其中，有一个多层电路板。

7、一根据权利要求1的半导体模件，其中，与直流电压源相连接的所说两个导电层（22，24）上具有许多与一个平流电容器的连接装置（32，46;34，44）。

8、一根据权利要求1的半导体模件，其中，在与半导体元件和续流二极管相邻近区域内的导电层的中心位置上设有一个狭长的孔（62），连接元件（64，66）至少从导电层的中心部分通过该狭孔伸出。

9、一根据权利要求1的半导体模件，其中，若干个所说的半导体开关元件（T1-Tx）和若干个所说的续流二极管（D1-Dx）被安装在至少一个电绝缘基板（56）上。

10、一根据权利要求9的半导体模件，其中，所说基板（56）的两侧有金属涂层，并且该基板安装在一个散热板（58）上。

11、一根据权利要求9的半导体模件，其中，若干个所说的基板（56）安装在一块公共散热板（76）上。

12、一根据权利要求9的半导体模件，其中装有固定连接元件（112-119），所说的半导体开关元件（84）和续流二极管（86）的接线（88-94）可以导电地与这些固定连接元件相连接。

13、一根据权利要求9的半导体模件，其中，绝缘接触顶板（100）被安装在所说半导体开关元件（84）和所说续流二极管（86）的上面并且终端接头（112-119）被安装在该顶板上。

14、一根据权利要求13的半导体模件，其中，为接线（88-94）在的顶板（100）上安排了若干个开口（102-110），上述开口具有的横截面要大于接线的横截面。

15、一根据权利要求12的半导体模件，其中，所说电路板（124）具有若干个孔洞（132）以容纳固定连接元件（112-119），其中，每一个孔洞都与所说导电层（126，128，130）中的一个呈导电连接。

16、一根据权利要求15的半导体模件，其中，在一个多重模件中，上部导电层（126）构成了负载连接。