[发明专利]在延着压敏胶粘层有导电颗粒组成桥路的软带

说明书

本发明是关于一种压敏胶带，它的一屋里含有导电颗粒，通过该层的厚度形成例如两排电气端头的电气连接。

现在电子装置变得如此之小，它们的电气引线如此精细，在空间上如此紧凑，以致用焊接法或其他已有的技术来实现电气接是非常困难而又非常昂贵的。美国专利号4，113，981（Fujita等人）采用胶粘层把多对排列的电极分别作电气互连。胶粘层中含有球形的导电颗粒，它和胶粘层的厚度基本上相等，这样每一个导电颗粒就提供了一个导电通路把相对于胶粘层的一对电极接通。这些颗粒是随机分布在胶粘层里的，但Fujita等人的专利指出如果颗粒的体积小于胶粘层体积的30%，那么这层里就有足够空间由插入的胶粘物把导电的颗粒隔离开来，使侧向邻接的电极不会被短路。碳粉、碳化硅粉和金属粉被认为是很有用的。

美国专利3，475，213（Stow）公开了一种带子，它含有一个导电的底层和含有单层导电颗粒的压敏胶粘层，当采用压敏胶粘剂时，这个胶粘层将和Fujita等人的专利采用的完全相同。

在Fujita等人和Stow的专利中所采用的导电颗粒的最大尺寸应近似于胶粘层的厚度。较小的颗粒不能接通层对面的电极，而较大的颗粒就会减少了胶粘剂的接触。这个问题在美国专利No    3，762，946（Stow等人）中解决了，它是采用形状复杂的更小的导电颗粒，由于足够多的小导电颗粒，在胶粘层的一面到另一面之间形成了好多个导电的桥路。然而为保证狭窄电极之间可靠的接通就要提高导电颗粒在胶粘层中的比例，这就产生了侧向导电率，它不能保证单片带子实现间隙狭窄的多排电极对的接通而不出现任何邻接电极间的短路。

美国专利No    3，359，145（Salyer等人）通过填充一种可固化的有机胶粘剂，研制出导电的胶粘连接，这个胶粘剂里含有的导电颗粒带有铁磁芯和导电表面。当胶粘剂处于流动状态时两个电极被它粘在一起，当胶粘剂固化的时候，在它的垂直方向加一个磁场使导电颗粒排列成电极之间的电桥。最好选用的颗粒是表面镀有导电金属的铁芯，如银作导电金属就更能抗氧化。最好这些颗粒是细长形的，它的长度稍微超过粘合剂的厚度。任何一个想用Salyer等人的方法制造电器设备的制造者都需要购买仪器用它来产生一个合适的磁场，并用这个仪器提高正确定出磁场方向的能力。另外，如果被联接的电极是可能被强磁场损坏设备的一个部分，则需要有特殊的预防措施。

美国专利No    3，132，204（Ciellerup）推出一种压敏胶带，在那篇文章中说：“一片或多到十三片导电材料被放在压敏胶粘层上面，如图1所示，然后把这个带子通过一对压力滚轮把这多层金属薄片（原文如此，大概想指“颗粒”）和胶粘压实，压平。（第二栏，2-8行）

本发明指的是一种软带，它很象Fujita等人专利中的胶合带，它是通过粘接把多排电极对在电路上接通而不会使各排之间的电极短路。然而穿过这种新型带子一层的导电率是通过导电粒子来实现的，这一点倒不象Fujita等人的专利而是和Salyer等人的专利相似。

简单地说，这种新型的带子由压敏胶粘层组成，层内含有导电颗粒，其总量不超过该层体积的10%，这个新型带子的每一个导电颗粒都有一个铁磁芯和一个导电表面层，每个导电颗粒的最大尺寸大体上小于压敏胶粘层的厚度，这些颗粒合在一起组成沿着层厚方向延伸的大量离散的导电桥路，而这些离散的电桥中间的胶合剂又把这个胶合层的侧向变为绝缘的，这一点和Fujita等人和Salyer的胶合层一样。

与上面谈到在采用Salyer等人的专利中提到的方法所出现的问题相反，这种新型的带用来接通电路而不需要特殊的设备或经过专门训练的人。

做这种新型带子比较好的方法包括下面几个步骤：

（1）在一个软的载体网膜上涂上一层低粘度的光致聚合单体和颗粒的混合物，每个颗粒都有一个铁磁芯和一层导电表面，基本上每个颗粒的最大尺寸比涂层的最大厚度要小。

（2）与此同时

（a）把这个涂层放在一个延着基本上垂直于涂层方向的磁场上，磁场的强度足以吸引这些颗粒以形成延涂层厚度延伸的大量离散的桥路，和

（b）聚合单体以便在压敏胶粘层内固定导电颗粒形成的电桥，该胶粘层在侧向上是不导电的，以及

（3）把带子从磁场下拿走。