[其他]聚合物组合物

说明书

本发明涉及可交联的有机聚合物组合物。更具体地说，本发明涉及的有机聚合物组合物含可交联的共聚物，该可交联共聚物是由不饱和有机单体和含可水解基的不饱和硅烷化合物共聚制备的。

人们已知，含可水解硅烷基团的有机聚合物可在水作用下交联，最好是在所谓硅烷醇缩合催化剂作用下进行交联。人们已经知道许多制备上述可交联有机聚合物的方法。其中一个方法是使不饱和有机单体与含可水解基的不饱和硅烷化合物共聚，例如，GB-A-2028831，GB-A-2039513对这种方法进行了描述，即，在较高温度和较高压力下，在自由基聚合触发剂存在下，使乙烯与烯属不饱和（ethylenically    unsaturated）硅烷化合物共聚制备可交联共聚物。GB-A-1415194也描述了这类共聚方法，即，最好在较低温度和较低压力的聚合条件下，用规定量的齐格勒（Ziegler）催化剂，使乙烯，随意地与其它烯属不饱和共聚单体（olefinically    unsaturated    comonomer），和末端不饱和的硅烷化合物相接触反应，制备可交联共聚物。

众所周知，在水与硅烷醇缩合催化剂作用下，使不饱和硅烷化合物接枝到（预制的（preformed））聚烯烃上，可制备可交联聚合物，但是本发明不涉及此类接枝聚合物。

带水解硅烷基的、用共聚方法制备的可交联有机共聚物（以下称作“甲硅烷基”（silyl）共聚物）可用传统技术加工成许多有用制品，传统技术的例子有，挤出成型，注塑成型，吹塑成型，薄膜吹塑加工等。由于交联聚合物一般不能令人满意地进行热成型，所以一般是先加工成制件，然后再进行交联。

采用甲硅烷基共聚物时，会遇到一个问题，即，在储存或热成型过程中，聚合物会过早交联，这将在聚合物成型成制件，或生产制件过程中造成一定困难，使所得的制件的物理和机械性能不能令人满意。

储放过程中发生的交联问题，可以通过下述方法减轻，即确保甲硅烷基共聚物储放在不含湿气的环境中，并且聚合物与硅烷醇缩合催化剂（或其它促交联添加剂）不相接触，直至预成型加工为止。在这方面常用的方法是，形成一种在有机聚合物中含有硅烷醇缩合催化剂和其它添加剂的浓缩母炼胶（母粒）（masterbatch），有机聚合物不会自发交联，并且它能与甲硅烷基共聚物相容，然后将这种母炼胶在热成型生产制件之前或过程中，与甲硅烷基共聚物相共混，将制件暴露在水、蒸汽或潮湿空气中，以引起交联。

在热成型过程中发生的早期交联的问题是难以解决的。GB-A-1357549提出过减轻早期交联的方法，即，使甲硅烷基共聚物（或改用水解硅烷化合物接枝的聚合物）模塑成型或挤出成型，成型时不用硅烷醇缩合催化剂，然后使制成的制件与水分散液或羧酸锡溶液相接触，以引起交联。

本发明旨在提供一种改进的交联甲硅烷基共聚物组合物。此交联甲硅烷基共聚物在生产制件过程中早期交联的倾向有所减弱。

本发明提供的可交联组合物包括：

（A）乙烯和含一个或多个可水解基的不饱和硅烷化合物共聚制备的甲硅烷基共聚物，还可随意地与一种或多种其它可共聚的单体聚合;及

（B）含二烃基羧酸锡（Ⅳ）化合物的硅烷醇缩合催化剂，本催化剂的特征是，锡化合物中羧酸酯单元由二羧酸提供的。

本发明还提供了共混各组分制备可交联组合物的方法，包括

（A）甲硅烷基共聚物，由乙烯和含一个或多个可水解基团的不饱和硅烷化合物共聚制备的甲硅烷基共聚物，还可随意地与一种或多种其它可共聚的单体聚合;及

（B）含二烃基羧酸基（Ⅳ）化合物的硅烷醇缩合催化剂，本催化剂的特征是，锡化合物中羧酸酯单元由二羧酸提供。

锡化合物中羧酸酯单元由通式为HOOC·X·COOH的二羧酸提供，其中，X为二价有机基，较好的是含1-12个碳原子，最好的是含1-6个碳原子。适宜的二价基（Ⅹ）的例子有，亚甲基，烷基或芳基取代的亚甲基，聚亚甲基，烷基或芳基取代的聚亚甲基，不饱和的直链或支链基，以及取代的或非取代的亚苯基。适宜的二羧酸的例子有，草酸，苹果酸，马来酸，富马酸，己二酸，癸二酸，及邻苯二甲酸，最好选用马来酸。

二烃基锡（Ⅳ）化合物中的烃基可相同或不同，最好用含1-6个碳原子的烷基。特别推荐使用马来酸二丁基锡（Ⅳ）酯。

二烃基锡化合物可为单锡化合物（即每个分子中只含一个锡原子的锡化合物）或为二锡或多锡化合物（即每个分子中含二个或多个锡原子的锡化合物）。例如，单锡化合物为通式如下的环二酯：

或通式如下的无环二酯：