[发明专利]在印刷电路板上安装芯片型电路元件的方法及其所用装置

权利要求书

1、一种在印刷电路板上安装芯片型电路元件的方法，由下列工序组成：

借助于抽吸操作从一个电路元件进料装置中吸起芯片型电路元件；

把所述芯片型电路元件对中到一预定对中的位置上；以及

把所述芯片型电路元件安装到预定的电路元件安装位置上去；

该方法的特征在于：

用多个装在一安装头中的抽吸头同时吸起多个所述芯片型电路元件；

将所述多个芯片型电路元件对中到，需要时也翻转到，一对中的位置上，同时，将所述多个芯片型电路元件从所述抽吸操作释放出来，所说对中和翻转工序是在所述吸起工序和安装工序期间进行的；以及

对所述多个芯片型电路元件按顺序逐个安装在各个所述印刷电路板上预定的多个电路元件安装位置上。

2、按照权利要求1所述的一种方法，其特征在于所述安装头当它在Y向进行一次往复运动时在X向完成多次往复运动。

3、按照权利要求1所述的一种方法，其特征在于所述许多抽吸头配置在X向，而所述安装头在X向的行程则是按小于所述抽吸头总布置长度与所述印刷电路板在X向的长度之和来确定的。

4、一种在印刷电路板上安装芯片型电路元件的装置，包括：

一个配置一个X-Y工作台头上的安装头;

一个进料装置，它在一个电路元件移动位置各条芯片传送带上所带的所述芯片型电路元件露出;以及

一个印刷电路板支承机构，用来把所述安装电路元件的印刷电路板支承在其上面;

该装置的特征在于：

所述安装头装有多个相对于所说安装头作垂直运动的所述抽吸头;

设置了多个对中和翻转机构以与所述抽吸头相对应，这些对中和翻转机构被装在所述给进机构和所述电路板支承机构之间;以及

每个所述对中和翻转机构包括一个支承各所述芯片型电路元件于其上的支承部件，并包括对中，需要时还包括翻转所述芯片型电路元件用的对中和翻转部件，同时，所述芯片型电路元件从所述抽吸头释放出来。

5、按照权利要求4所述的一种装置，其特征在于所述进料装置的数目与所述抽吸头数目相对应，并且所述抽吸头从所述进料装置中吸起所述芯片型电路元件。

6、按权利要求4所述的一种装置，其特征在于所述安装头包括：

一个被一个分隔件分成一个气缸腔和一个真空腔的气缸体;

装有一个可相对于所述气缸腔滑动的活塞，所述活塞包括一个从所述气缸体下端伸出下杆部分和一个穿过所述分隔件伸入到所述真空腔中的上杆部分;

一个位于所述活塞中的真空抽吸通道，它从附装有所述抽吸头的所述下杆部分的下端一直延伸到所述上杆部分的上端;以及

一个装在所述上杆部分上端的空气过滤器，因而它封闭着所述真空抽吸通道的上端。

7、按权利要求4所示的一种装置，其特征在于所述安装头包括：

一个配置成可垂直移动的直杆;

一个限定于所述立杆中从而与所述抽吸头连通的真空抽吸通道;

一个把所述立杆滑动支承于其中的支承件;

一个与所述立杆啮合并由一个凸轮机构驱动的随动件;

一个把所述立杆向下推动的弹簧件。

8、按权利要求4所述的一种装置，其特征在于，该装置还包括一个检测装置，用来检测吸在所述抽吸头上的一个芯片型电路元件。

9、按权利要求8所述的一种装置，其特征在于所述检测装置包括：

一个可相对于所述装有可垂直移动抽吸头的所述安装头作垂直运动的活动支承件;以及

一个带有配置在所述活动支承件上的光检测部件的光敏器;

借此，在所述活动支承件的上升位置上检测芯片型电路元件在所述抽吸头上的吸起情况以及在所述活动支承件的下降位置上检测被吸起在所述抽吸头上所述芯片型电路元件的错误姿态。

10、按权利要求9所述的一种装置，其特征在于所述光敏器的所述测光部件包括：一个发光部分和一个收光部分，它们装在所述抽吸头顶端的侧面而且互相对置。