[发明专利]基板上特定型电路片的自动装配设备

说明书

本发明涉及一种将特定型电路片的自动贴合地安装到基板上的设备，更具体地说，涉及一种自动安装设备，用于将例如中频变压器（IET），双列封装式集成电路（DipIC），半可变电阻（Semifixedresistor）之类的特定型片式电路元件，装配在用作印刷线路板的基板上的操作。

传统上，将诸如中频变压器，双列封装式集成电路，半可变电阻之类的特定型片状电路元件（下文我们称之为“特定型电路片”或“电路片”），自动装配到那些用作印刷线路板的基板上的操作，已经典型地以如下方式完成：一系列电路片排成一行，装在一个储匣中，用一个X-Y工作台将该储匣传送到电路片在基板上的装配位置，之后，用一安装头接收从储匣喂入的电路片，并将它装配到基板上。

尽管在仅仅将一种来之于单一储匣的电路片安装到基板上的操作中，这种传统的方法的确没有引起什么重要麻烦，但是，如欲将分别装有彼此不同的电路片的多个储匣中的各种类型的电路片装到一个基板上时，这种传统的方法就碰到了困难，这是由于，这种情况要求，一个将每一储匣传送到安装位置的X-Y工作台有高度复杂的结构，并且，要完成一高速安装操作几乎是不可能的。另外，这一电路片喂入机械不适用于高速安装，这是因为，它要求将储匣内的电路片逐一分开，以便分别地和连续地将电路片送到安装头的位置，这就要费很多时间。同时，这一喂入机械不能完成稳定不变的，电路片的分别及连续的喂入操作。

还有，其中装有一系列特定型电路片的众多储匣，垂直地安置在一进料盒中，以便确保在一段长时期内可连续地执行安装操作。这表现出另一节省安装空间的优点。然而，这种结构要求，将空储匣代之以装满电路片的储匣时，要能迅速地将空储匣从进料盒中排出。另外，为了排除空储匣而不影响安装，则要求应用一种结构，该结构可使空储匣在排出之前，于进料盒中重新排布。

还有，传统的自动安装设备是这样构成的，安装头拿取电路片的操作，是通过装于其下端的一个夹头或真空嘴来完成的，以及，电路中在基板上的安装操作是通过安装嘴的驱动气缸，带动所述夹头或真空嘴，作垂直运动而完成的。然而，不幸的是，特定型电路片在其下端有多个接线脚，这样，传统的夹头或真空嘴对特定型电路片的夹持，不足以将电路片贴合地安装到基板上，这是由于，将接线脚置位于相应的基板通孔中非常困难，而且，接线脚妨碍了顺利安装。这就需要一个对中机械，用于使接线脚对基板准确地定位。

另外，在安装电路片过程中，特定型电路片的接线脚在基板中的贴合状况，已经通过应用一探测装置加以确认，该探测装置一般以如下方式构成：一对切割并折弯电路片接线脚的折弯器臂位于探测装置相对的上端，该折弯器臂上分别装有正极和负极接头;将一电压跨接在位于折弯器臂之间的电路片上;这样，如果探测器指示有电压则说明电路片接线脚在基板中贴合，如果无电压指示，则说明没有贴合好。然而，这种结构的探测机械需要调整应用电压，这是因为，所用电压必须根据电路片的电容决定。

鉴于现有技术中的前述种种缺点，我们作出了本发明。

一般地说，根据本发明，一个基板上特定型电路片的自动装配设备备，包括一电路片喂入机械，以便分别地和连续地喂入特定型电路片，该喂入机械含有：多个倾斜地安置成一行的进料盒，每一进料盒中带有多个储匣，每一储匣中装有特定型电路片，还含有一挡块，用于阻止：从每一倾斜的进料盒中装的储匣中的各个特定型电路片，由于重力作用而连续地下滑，另外，在位于每一倾斜的进料盒下方，安装有一电路片传送装置以便倾斜地按顺序接收由于上述块保持住的每一特定型电路片，每一电路片传送装置被垂直地偏移并水平地运动，以便按预定的程序，将特定型电路片传送到预定的位置;本发明的自动装配设备还包括一电路片贴合机械，该贴合机械包含：一个单一的安装头该安装头与每一电路片传送装置的运动方向相垂直地安置，并由一个X-Y工作台，带到每一传送装置的电路片的传送装置，以便接收特定型电路片，还包含一个推杆，当安装头向下运动，电路片贴合安装到基板上时，该推杆强迫地推压夹持在安装头导臂下端之间的特定型电路片，本发明的自动装配设备还包括一电路片引线钳住机械，用于切割及折弯特定型电路片的、从基板伸出的接线脚。