[其他]CMOS型集成流量传感器无效
申请号: | 85200263 | 申请日: | 1985-04-01 |
公开(公告)号: | CN85200263U | 公开(公告)日: | 1986-01-01 |
发明(设计)人: | 童勤义 | 申请(专利权)人: | 南京工学院 |
主分类号: | H01L27/06 | 分类号: | H01L27/06 |
代理公司: | 南京工学院专利事务所 | 代理人: | 姚建南 |
地址: | 江苏省南京*** | 国省代码: | 江苏;32 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | cmos 集成 流量传感器 | ||
本发明涉及测量气体流量的集成化的半导体传感器集成电路。
测量气体流量的传感器通常采用已有七十年历史的“热丝”装置,体积小。产量低,价格高,功耗大。于是出现了半导体型传感器。但是,目前已有半导体型流量传感器,采用双极型结构。没有与讯号处理电路做在同一芯片上。与目前成熟的大规模集成电路主流工艺MOS工艺不相一致。因而不利于制成集成化的。带有讯号处理电路的稳定的半导体传感器。不利于低成本大批量生产。
本发明的目的是要提供一种与目前大规模集成电路主流工艺(N阱)CMOS完全兼客的,带有讯号处理电路的稳定的气体流量传感器。
发明是这样实现的:MOS器件在栅压恒定的条件下。由于迁移率、费米能级随温度变化引起阈值电压的变化。从而带来电流的变化。在一个差分放大器中,若二个输入管T1、T2的温度不同,则会差分放大出输出讯号。(图1)
芯片的温度与环境温度之差可以由管子T3的电流调节来控制。这可以由传感器的差分放大器尾电阻上的电压与在气体中的另一放大器的管子的电压作为运算放大器的输入端而实现对T3管电流的控制。在合理的芯片尺寸内,当芯片温度比环境温度高数十度。氮气流速为1m/s时,T1和T2管的温度差在10-1度数量级。可在差分放大器得到相当大的输出。
采用NMOS作差分放大器,CMOS作讯号处理用的运算放大器,使元件数目减少。采用N阱CMOS工艺可以制备这种集成的流量传感器而不需要任何附加工艺步骤,从而实现了本发明的目的。
图 为本发明的电路图。
实施例:
T1及T2与负载管T5,T6,T7组成差分放大器,其中T1,T2及T5为耗尽型管。T3为增强型加热管。运算放大器为CMOS型,其输入端分别连接到T6及T7管的源极。它输出端控制T3的栅极以调节传感器与气体的温差恒定,因为T4与T8管组成的倒相放大器放置在气体入口,与其余管子组成传感器分离在二个芯片上。但它们可封装在同一个特种管壳中。芯片尺寸2×2mm2。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L27-00 由在一个共用衬底内或其上形成的多个半导体或其他固态组件组成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共绝缘衬底上形成的无源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有专门适用于整流、振荡、放大或切换的半导体组件并且至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的;包括至少有一个跃变势垒或者表面势垒的无源集成电路单元的
H01L27-14 . 包括有对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射或者微粒子辐射并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的,或适用于通过这样的辐射控制电能的半导体组件的
H01L27-15 .包括专门适用于光发射并且包括至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的半导体组件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料结点的热电元件的;包括有热磁组件的