[其他]湿法腐蚀装置无效
申请号: | 85203849 | 申请日: | 1985-09-17 |
公开(公告)号: | CN85203849U | 公开(公告)日: | 1986-05-21 |
发明(设计)人: | 刘振芳;蔡福兴 | 申请(专利权)人: | 航天工业部七七一研究所 |
主分类号: | H01L21/02 | 分类号: | H01L21/02;H01L21/306;H01L21/456 |
代理公司: | 航天工业部专利事务所 | 代理人: | 管洁,容敦璋 |
地址: | 陕西省临潼*** | 国省代码: | 陕西;61 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 湿法 腐蚀 装置 | ||
本实用新型涉及一种湿法化学腐蚀装置。用于腐蚀介质薄膜,特别适用于半导体器件生产工艺中Si3N4介质膜的湿法腐蚀。
现有的半导体器件工艺中的湿法腐蚀装置,一般都是一个带盖的容器。腐蚀时容器中的腐蚀液被加热后很容易从盖的缝隙中挥发掉,使腐蚀液的组分发生变化,腐蚀速率减慢,影响产品质量。为了解决这一问题,也在在盖子上做一个夹层,通冷却水,使蒸发出来的腐蚀液凝聚滴回原溶液中,但这种做法冷凝效果差,伋有很多腐蚀液蒸汽跑掉。
本实用新型的目的是要解决以最佳的冷凝效果来解决腐蚀液因受热而引起的组分变化。
本实用新型是这样实现的,它由带有温度测量的腐蚀容器和内侧布满迥形冷却管的容器盖构成。冷却管的两端与外面的冷却水相通。
冷却管进、出口和盖子的交接处应没有缝隙,盖子和容器的接合面〔a〕应严密吻合。为了便于冷却管与盖子烧结或粘结在一起,冷却管应采用和盖子相同的材料。当进行腐蚀时,接通冷却水,并使其保持一定的流速,使腐蚀时因受热产生的腐蚀液蒸汽遇冷即凝结下来,滴回原腐蚀液中,这样就能很好地保持腐蚀液组分,使腐蚀速率不发生改变,保证了腐蚀质量。另一方面,也不再因腐蚀液组分改变而频繁更换腐蚀液,节约了成本。
这种腐蚀装置,结构简单,制造容易,可耐200℃的高温。用石英材料作的这种装置,腐蚀Si3N4薄膜,效果很好。使用这种装置,腐蚀3吋硅片的Si3N4膜125片后换腐蚀液,而原来同样大小容器、同样量的腐蚀液只能腐蚀25片。
本腐蚀装置的具体结构由以下非限定实施例及其附图给出。
图1是本实用新型的结构示意图和A-A剖面图。
图中〔1〕是容器盖,内侧烧结着冷却管〔3〕,烧结部位见〔b〕,冷却管布满于盖子,管子的进水、出水口烧结在盖子的两相对侧壁,也可以邻侧,冷却管内径为0.8cm或1cm,壁厚0.1cm或0.15cm。〔2〕是腐蚀容器,在容器的一侧开一孔装插温度计的套管,套管位置稍微倾斜,距容器底约2cm,容器上口平面四周边缘及与盖子台阶接触的四周边缘〔a〕处应磨平。以上装置全部由石英材料构成。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造