[其他]一种电子器件封装用的环氧模塑料成型工艺

权利要求书

1、一种电子器件封装用的环氧模塑料成型工艺，各种电子器件封装时是以一定量的环氧树脂混合酚醛树脂，无机填料和某种固化促进剂的模塑料固化成型，本发明的特征在于上述的固化促进剂采用了一种由有机酸酐与咪唑衍生物络合盐和咪唑衍生物复合促进剂。

2、根据权项1所述工艺，其特征在于上述的有机酸酐与咪唑衍生物络合盐用量为整个环氧模塑料总重量的0.05～1.0%，上述的咪唑衍生物用量为整个环氧模塑料总重量的0.03～0.5%。

3、根据权项1或2所述工艺，其特征在于上述有机酸酐与咪唑衍生物络合盐用均苯四甲酸二酸酐与咪唑衍生物络合盐或邻苯二甲酸酐与咪唑衍生物络合盐或邻苯三酸酐与咪唑衍生物络合盐，咪唑衍生物用咪唑或2-甲基咪唑或2-甲基4-乙基咪唑。