[其他]微波加热用的高阻导线温度传感器无效
| 申请号： | 86100933 | 申请日： | 1986-01-31 |
| 公开（公告）号： | CN86100933A | 公开（公告）日： | 1987-04-29 |
| 发明（设计）人： | 张立儒;魏建国;董惠芳 | 申请（专利权）人： | 天津大学 |
| 主分类号： | G01K7/22 | 分类号： | G01K7/22;H01B1/24 |
| 代理公司： | 天津大学专利事务所 | 代理人： | 张强,江镇华 |
| 地址： | 天津市南开区*** | 国省代码： | 天津;12 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 微波 加热 导线 温度传感器 | ||
【权利要求书】：
1、一种高阻导线温度传感器由感温元件、高阻导线和导电胶构成。其特征是高阻导线[4]的基底材料为光学纤维，高阻碳膜由含碳黑粉末的聚四氟乙烯树脂涂敷在光学纤维上经过一定的热处理形成。半导体热敏电阻[1]与高阻导线[4]的连接采用含碳导电胶[3]粘接。
2、权利要求1所述的高阻导线温度传感器其特征是半导体热敏电阻与高阻导线连接用的含碳导电胶由A、B两种组份配成。比例为A∶B＝1∶1。A组份由环氧树脂、碳黑粉末和溶剂组成。B组份由酚醛树脂、碳黑粉末和溶剂组成。A组份中环氧树脂、碳粉和溶剂的比例约为1∶2∶1，B组份中酚醛树脂、碳粉和溶剂的比例约为1∶2∶1。（上述的配比关系均为体积比）。
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