[发明专利]在金属工件上形成耐磨表层的方法

权利要求书

1、在金属工件上形成耐磨表层的方法，所述方法包括以下步骤：在不熔化极和工件狭窄表面之间建立起转移弧，在该转移弧中形成惰性气体的等离子雾；当沿着工件移动电极时，把粉末金属流送到该等离子雾中，以便在电极移动时沿着该工件的狭窄表面熔敷粉末金属；其特征在于：使加到电极和工件的焊接电流在一个主电流电平和一个较低的辅助电流电平之间脉动，以实现沿上述工件的狭窄表面连续地堆焊熔敷层。

2、如权利要求1所述的耐磨表层形成法，其特征在于所述连续堆焊熔敷层形成一种焊道敷层。

3、如权利要求2所述的耐磨表层形成法，其特征在于所述焊道敷层的一个单程厚度为0.25mm（0.010英寸）至3.2mm（0.125英寸）。

4、如权利要求2或3所述的耐磨表层形成法，其特征在于所述焊道敷层的宽度为0.51mm（0.020英寸）至3.2mm（0.125英寸）。

5、如权利要求2或3所述的耐磨表层形成法，其特征在于：所述焊道敷层对工件狭窄表面的相对宽度为1∶1至2∶1。

6、如权利要求4所述的耐磨表层形成法，其特征在于：所述焊道敷层对工件狭窄表面的相对宽度为1∶1至2∶1。

7、如权利要求2或3所述的耐磨表层形成法，其特征在于：所述焊道敷层一个单程的焊道高与宽之比为0.5∶1至2∶1。

8、如权利要求4所述的耐磨表层形成法，其特征在于所述焊道敷层一个单程的焊道高与宽之比为0.5∶1至2∶1。

9、如权利要求1所述的耐磨表层形成法，其特征在于：所述主电流的电平范围为20-70A，所述辅助电流的电平范围为4至15A。

10、如权利要求9所述的耐磨表层形成法，其进一步特征在于：所述主电流电平是持续时间为0.3至0.6秒的脉冲，所述辅助电流电平是持续时间为1至1.4秒的脉冲。

11、如权利要求1所述的耐磨表层形成法，其进一步特征在于：所述辅助电流的电平为1至2A。

12、如权利要求1所述的耐磨表层形成法，其进一步特征在于：所述主电流电平是持续时间为0.1秒或短于0.1秒的脉冲，而所述辅助电流电平是持续时间为3秒或长于3秒的脉冲。

13、如权利要求1或12所述的耐磨表层形成法，其特征在于：所述狭窄表面的宽度≤3.2mm。