[其他]用于熔敷耐磨表层材料的焊接设备及其方法和其上具有焊道的基底无效
申请号: | 86101470 | 申请日: | 1986-02-12 |
公开(公告)号: | CN86101470A | 公开(公告)日: | 1986-08-13 |
发明(设计)人: | 加里·查尔斯·舒伯特 | 申请(专利权)人: | 冶金工业公司 |
主分类号: | B23K9/04 | 分类号: | B23K9/04;B23K9/09;B23K9/16 |
代理公司: | 中国专利代理有限公司 | 代理人: | 杨凯 |
地址: | 美国新泽西*** | 国省代码: | 暂无信息 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 用于 耐磨 表层 材料 焊接设备 及其 方法 具有 基底 | ||
1、在金属基底(21)上焊敷表面耐磨材料的焊接设备,所述设备包括:一个焊枪(10),它具有为容纳第一惰性气体流的第一通道(16),为接纳粉末金属流而围绕所述第一通道并与其同心的第二通道(17),接纳防护气体流而围绕第二通道(17)并与其同心的一第三通道(19),该设备还包括在所述第一通道内的一个不熔化极(11),一连到所述电极(11)和所述焊枪(10)引弧焊接电源(12),以在其间产生电弧,和一连到所述电极(11)和基底(21)之间的主弧电源(13),以在其间产生转移电弧和在所述电极和基底之间的第一惰性气体流的等离子体雾(36),本发明的特征在于具的有一脉冲控制装置(14),它连接到所述主弧电源(13),为使所述主弧电源脉动,以便控制由所述主弧电源(13)所供电力的幅度和持续时间。
2、如权利要求1所述的焊接设备,进一步的特征在于:还有粉末金属传送装置(26)用以将粉末金属供给所述焊枪的第二通道(17)和控制器(15),控制器(15)连到所述传逆装置(26),引弧焊接电源(12)和主弧电源(13),由此实现同步操作。
3、在金属工件上形成耐磨表层的方法,所述方法包括下列步骤:在电弧中产生惰性气体的等离子体雾,当电极为沿着工件窄面熔敷粉末金属而沿着工件移动时,将粉末金属流投入等离子体雾,其特征在于,向工作于电极和工件的焊接电流施以脉动,当电极沿着工件移动时,焊接电流在一个主电流电平和一个较低的付电流电平之间脉动,以实现沿着工件窄面的连续堆焊敷层。
4、如权利要求3所述的方法,其特征在于,连续堆焊敷层形成一个焊道敷层。
5、如权利要求4所述的方法,其特征在于,单程通过的焊道敷层具有0.010英寸到0.125英寸的厚度。
6、如权利要求4或5所提出的方法,其特征在于,焊道敷层具有0.020英寸到0.125英寸的宽度。
7、如权利要求4,5或6的任一权利要求中所提出的方法,其特征在于焊道敷层具有的宽度相对于工件窄面宽度为1∶1至1∶2。
8、如权利要求4,5或6的任一权利要求中所提出的方法,其特征在于:对单程焊敷,焊道敷层的高度对其宽度之比为0.5∶1至2∶1。
9、具有一个表面和在所述表面上的一个焊道敷层的金属基底,其特征在于:所述表面是狭窄的以及所述焊道是由纵向连续堆焊敷层所构成。
10、如权利要求9所述的金属基底,其特征在于,所述焊道敷层具有0.020英寸到0.125英寸的宽度。
11、如权利要求10所述的金属基底,其特征在于:所述焊道敷层具有的宽度相对所述基底的宽度从1∶1到1∶2。
12、如权利要求9,10,或11中任一权利要求所述的金属基底,其特征在于,作为单程通过的焊道敷层具有其高度对其宽度之比为0.5∶1至2∶1。
13、如权利要求9至12中的任一权利要求所述的金属基底,其特征在于:所述焊道敷层具有选用的材料成分,这些材料选自包括金属、金属合金、金属和金属合金的混合物及含有高熔点坚硬材料的金属混合物的那类基团。
14、如权利要求9至12中的任一权利要求所述的金属基底,其特征在于:所述焊道敷层的材料选自铁基,镍基和钴基合金。
15、如权利要求9至12中的任一权利要求所述的金属基底,其特征在于:所述焊道敷层的材料选自碳化钨、碳化钛和钒-钨硬质合金。
16、如权利要求9至12中任一权利要求所述的金属基底,其特征在S所述焊道敷层属硬质合金材料。
17、如权利要求9所述的金属基底,其特征在于,其上具有多层焊道敷层。
18、如权利要求9所述的金属基底,其特征在于,所述焊道敷层包含多种材料混合成分,其中一种材料选自含有混有炭化物的铁-,镍-,和钴-基合金的基团。
19、如权利要求18所提出的金属基底,其特征在于,所述炭化物是选自包含了碳化钨,碳化钛和钒-钨硬质合金的那类基团。
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