[其他]带有导气板的喷嘴

说明书

本发明涉及一种用于切削刀片的带有导气板的喷嘴。具体说，本发明的带有导气板的喷嘴，适用于锯轮或磨轮这样的刀片加工坚硬的基片材料，如陶瓷或半导体材料。

在锯削或磨削硬的基片材料时，消除在锯轮或磨轮加工产生的锯缝或切槽中碎屑的聚集，是非常重要的。如果不清除这些碎屑，就会阻碍进一步的锯削或切削。而且，如不清除这些碎屑，在锯削或磨削加工中产生并积累的高温，使碎屑实际上能重新粘附在基片上。

先有技术装置试用利用水或其他冷却液来冷却切削刀片，并把碎屑从锯缝或切槽中冲走，以此来清除这些碎屑。这种方法，随着切削刀片速度的提高和尺寸的增大，其效果就越差。这是因为，随着切削刀片速度的提高和尺寸的增大，气流力也增大。由于气流力包括一个向下的和一个向后的分力，因此气流力的增大就会产生问题。这个向后的分力，趋向于阻止水流喷到基片表面，从而阻碍了从切削区清除碎屑。

本发明利用一个带有导气板的喷嘴，克服了上述障碍。为了在刀片两侧和导气板下方产生一靠近刀片的局部真空区，设计了这个导气板。利用这一局部真空区，就能让有效的水流喷射到刀片和基片的表面上。

对于本发明的带有导气板的喷嘴，其导气板是由刀片自身切削而成，因此每一个导气板都被特定地切削成最适用于与它相配合的切削刀片的形式。例如，导气板可以是一个细长的零件，它安装在喷嘴上方，并从其上伸出。带有导气板的喷嘴被活动安装，以便使导气板转入与刀片接合，并由刀片在导气板上切出一个沟槽，从而把这个细长零件劈开，使之位于刀片的两侧。

为了提供适宜的空气流，细长零件被切削成具有某种表面形状的导气板，以便在导气板下方、刀片两侧、最靠近喷嘴的区域，产生一局部真空区。喷嘴把一种冷却清洗液，例如水，喷向刀片和基片上的切槽。对于每一个刀片，导气板都被专门制成，因此它就能自动补偿不同刀片的厚度差。而且，当刀片在使用中磨损时，导气板还可以调整位置，以使导气板相对于液流能正确工作。

导气板可以用自然界中任何合适的金属或塑料制造。作为一特种材料，导气板可由砂轮修磨材料制造，例如用陶瓷材料。因此，当导气板被转入与刀片接合时，就被切削，并形成导气板，与此同时，在刀片用来切削基片之前，也被修磨了。

参考下面的说明和附图，会更清楚地了解本发明。

图1是对开罩壳组件的透视图。该罩壳内装有提供冷却清洗液流的带有导气板的喷嘴。

图2是图1中罩壳组件被卸去前半部分和导气板转入与刀片接合之前的正视图。

图3是卸去罩壳组件的前半部分和导气板转入与刀片接合，实现刀片切削导气板以及刀片切割基片的正视图。

图4是图3所示结构的局部放大剖视图，并示出了被刀片切削的导气板，以及液体喷向刀片和基片的方向。

图5是装有带有导气板的喷嘴的对开罩壳组件的分解透视图。

图6是沿图4中所示的剖切线6-6剖开，当液体喷向切削区时，刀片切割基片的剖视图。

图7是带有导气板的喷嘴的第一个实施例的详图。在此图中，导气板和喷嘴是分开的两个零件。

图8是带有导气板的喷嘴的第二个实施例的详图。在此图中，导气板和喷嘴被制成一整体零件。

如图1和图5所示，对开罩壳组件10是由罩壳零件12和14组成的。罩壳10内装有并支承着切削刀片16，此刀片可以是一个锯片或一个薄的磨轮。刀片16安装在转动主轴18的一端，并与主轴一同按箭头20所示的方向旋转。刀片16由螺母22固定在主轴18上。两个罩壳零件12和14由一个拧入孔64的螺栓24固定在一起。在轴28伸出罩壳零件14的一端，安装有一旋钮26。刀片16用来切割由切槽32所示的基片30。当刀片16按箭头20所示的方向旋转时，基片沿箭头34所示的方向移动，以便对基片30进行切割。

如图3和图4所示，基片30实际上固定在基板材料36上。具体地说，基片可以粘贴在基板材料上。刀片16将基片30完全割断，但只部分地割入基板材料36中。由此可知，当基片被割成小条时，每个小条仍留在基板材料36上。基片30可以图1中切槽32所示的平行线方式进行切割。在整个基片被切割后，将基片转动90°，再进行切割，以便制成许多长方形或正方形小片，如同在半导体工业中用于制造集成电路的基片。