[其他]半导体器件及其生产方法，以及上述工艺所用的引线框架无效
| 申请号： | 86101795 | 申请日： | 1986-03-19 |
| 公开（公告）号： | CN86101795A | 公开（公告）日： | 1986-09-24 |
| 发明（设计）人： | 冲永隆章;馆宏;尾崎弘;大冢宽治;古川道明;山崎康行 | 申请（专利权）人： | 株式会社日立制作所;日立弗尔希工程株式会社 |
| 主分类号： | H01L23/48 | 分类号： | H01L23/48;H01L23/28;H01L21/50;H01L23/12 |
| 代理公司： | 中国国际贸易促进委员会专利代理部 | 代理人： | 王以平 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 半导体器件 及其 生产 方法 以及 上述 工艺 所用 引线 框架 | ||
1、一种树脂封装的半导体器件，它包括在芯片的背面或主要非电路面上伸展出的导线。
2、如权利要求1所述的半导体器件，其中提供了一个比上述芯片小的台面。
3、如权利要求1所述的半导体器件，其中没有台面。
4、如权利要求1所述的半导体器件，其中上述芯片通过由绝缘材料构成的粘接剂，与一根或多根引线和一个台面相连接。
5、如权利要求1所述的半导体器件，其中上述芯片与一绝缘薄片粘连，该绝缘薄片与上述引线和台面粘连。
6、如权利要求1所述的半导体器件，其中上述芯片借助于由绝缘材料构成的粘接剂与上述引线粘连。
7、如权利要求1所述的半导体器件，其中，上述芯片与绝缘薄片粘连，该薄片与一根或多根引线相连接。
8、如权利要求1所述的半导体器件，其中，在上述导线靠近压焊线的连接区的地方具有凹槽或突起。
9、一种树脂封装的半导体器件，它包括在或靠近芯片正面或电路形成面上延伸的引线。
10、如权利要求9所述的半导体器件，其中，有一个比上述芯片小的台面。
11、如权利要求9所述的半导体器件，其中没有台面。
12、如权利要求9所述的半导体器件，其中借助于一种粘接剂把上述芯片粘到上述引线和薄片上。
13、如权利要求9所述的半导体器件，其中上述芯片被粘在一个绝缘薄片上，该薄片与一根或多根引线以及一个台面粘连。
14、如权利要求9所述的半导体器件，其中上述芯片用粘结剂粘到上述引线上。
15、如权利要求9所述的半导体器件，其中上述芯片被粘在一个绝缘薄片上，该薄片与一根或多根引线粘连。
16、如权利要求9所述的半导体器件，其中，在上述导线靠近压焊线的连接区的地方具有凹槽或突起。
17、生产半导体器件的一种方法，其中包括制备引线框架的步骤，用粘结剂把上述引线框架的一根或多根引线固定在绝缘片上的步骤，用粘结剂把芯片粘在上述绝缘片上的步骤，用导线把上述芯片上的压焊块和上述一根或多根引线相连以实现它们之间的电连接的步骤，以及用树脂封装上述芯片及上述导线的步骤。
18、生产如权利要求17所述的半导体器件的方法，其中上述绝缘片与上述芯片的背面或主要非电路形成面用粘结剂粘在一起。
19、生产半导体器件的一种方法，其中包括制备引线框架的步骤，用绝缘材料粘结剂把芯片与上述引线框架的一根或多根引线固定在一起的步骤，将上述芯片上的压焊块用导线与上述一根或多根引线连接起来，以实现它们之间的电连接的步骤，以及用树脂封装上述芯片和上述导线的步骤。
20、生产如权利要求19所述的半导体器件的方法，其中，用上述用于芯片背面或主要非电路形成面上的粘结剂固定上述芯片。
21、树脂封装半导体器件生产中用的引线框架，此框架包括大量引线，其中有一根或多根引线在芯片安放区之上或以下延伸。
22、如权利要求21所述的引线框架，其中具有安装上述芯片用的台面。
23、如权利要求21所述的引线框架，其中没有安装上述芯片用的台面。
24、如权利要求21所述的引线框架，其中，在上述芯片安放部分上或在该部分下面伸展出的一根或多根引线在导线键合区与上述芯片安放区之间的引线部分有凹槽或突起。
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