[其他]微细光刻技术无效

专利信息
申请号: 86101809 申请日: 1986-03-15
公开(公告)号: CN86101809A 公开(公告)日: 1987-10-07
发明(设计)人: 胡思福 申请(专利权)人: 成都电讯工程学院
主分类号: G03F7/02 分类号: G03F7/02
代理公司: 成都电讯工程学院专利代理室 代理人: 马新民,詹权松
地址: 四川省成*** 国省代码: 四川;51
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摘要:
搜索关键词: 微细 光刻 技术
【权利要求书】:

1、一种微细光刻技术,它是通过平行紫外光透过掩模版,在近场条件下对涂有抗蚀剂的基片曝光,实现图形的加工。其特征在于所述的曝光方法为接近式衍射缩小曝光,掩模版至基片的间隙距离为0~50微米。

2、按照权项1的方法,其特征是:在接近式光学曝光机上实现衍射缩小曝光,掩模版至基片的间隙距离的数值如下

当掩模图形最小线宽为6微米时  间隙距离为30~50微米

当掩模图形最小线宽为4微米时  间隙距离为10~30微米

当掩模图形最小线宽为2微米时  间隙距离为0~10微米

3、按照权项1,其特征在于所述的衍射缩小曝光是:掩模版上的最小线宽图形按1~5倍缩小,其余线宽的图形尺寸按等量缩小,掩模版的设计采用等量缩小规则。

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