[发明专利]介电组合物

权利要求书

1、含有细碎固体的分散液的可铸的介电组合物，特征在于其中含：

a.50～75%(重量)非晶态玻璃，其变形温度(T_d)为580～625℃，软化点(T_s)为630～700℃，T_s-T_d是50～75℃；

b.50～25%(重量)耐火材料，它们在825～900℃温度下在玻璃中几乎是不溶的；

c.将两者分散在溶液中，溶液的一个组分是有机聚合粘合剂；

d.溶液的另一组分是非水挥发性有机溶剂。

2、权利要求1的组合物，其中耐火材料固体实质上由固体量的25～50%的下列材料组成：Al₂O₃、麻来石，堇青石，SiO₂、CaZrO₃、镁橄榄石、ZrO₂及其混合物。

3、权利要求1的组合物，其中聚合粘合剂是相容的聚合物混合物，含0～100%（重量）甲基丙烯酸C_1-8烷基酯、100～0%（重量）丙烯酸C_1-8烷基酯和0～5%不饱和乙烯羧酸或胺。

4、权利要求3的组合物，其中甲基丙烯酸烷基酯为甲基丙烯酸乙酯，丙烯酸烷基酯为丙烯酸甲酯。

5、权利要求3的组合物，其中不饱和乙烯羧酸是单羧酸，选自丙烯酸、甲基丙烯酸及其混合物。

6、权利要求1的组合物，其中溶剂由70-83.5%（重量）的1，1，1-三氯乙烷，7-3%二氯甲烷，9-4%甲基乙基酮，6-3%异丙醇和9.3-6.5%碳氟化合物组成。

7、制造生介电带的方法，其中将按权利要求1的分散液浇注到挠性基底上铸成薄层，并加热浇铸层从其中除去挥发性有机溶剂。

8、制造多层互连的方法，包括以下步骤：

a.在用权利要求7的方法制成的多层生介电带上按电路图形阵列打通孔;

b.将厚膜导电配方料充填到通过a步骤得到的生介电带层的通孔中;

c.在用b步骤充填了通孔的每一生介电带层上，至少印刷一个电路图形厚膜功能层;

d.层压c步骤的印刷生介电带层以制得组件，内含由未焙烧生介电带隔开的多层互连的功能层;

e.将d步骤的组件进行共焙烧。