[其他]介电组合物

权利要求书

1、可铸的介电组合物含有细碎固体的分散液，特征在于其中含：

a.50～75%(重量)非晶态玻璃，其变形温度(Td)为580～625℃，软化点(Ts)为630～700℃，Ts-Td是50～75℃；

b.50～25%(重量)耐火材料，它们在825～900℃温度下在玻璃中几乎是不溶的；

c.将两者分散在溶液中，溶液的一个组分是有机聚合粘合剂；

d.溶液的另一组分是非水挥发性有机溶剂。

2、权利要求1的组合物，其中耐火材料固体实质上由固体量的25～50%的下列材料组成：Al₂O₃、麻来石，薰青石，SiO₂、CaZrO₃、镁橄榄石、ZrO₂及其混合物。

3、权利要求1的可铸的介电组合物，含有分散在有机聚合粘合剂和非水挥发性溶剂的溶液中。

4、权利要求3的组合物，其中聚合粘合剂是相容的聚合物混合物，含0～100%（重量）甲基丙烯酸C_1-8烷基酯、100～0%（重量）丙烯酸C_1-8烷基酯和0～5%不饱和乙烯羧酸或胺。多组元聚合物其特征还在于：数均分子量（Mn）50，000～100，000，重均分子量（Mw）150，00～300，000，Mw/Mn不大于5.5，多组元聚合物混合物中不饱和羧酸或胺总量为0.2～20%（重量），聚合物及其中增塑剂的玻璃化温度为-30～45℃。

5、权利要求4组合物，其中甲基丙烯酸烷基酯为甲基丙烯酸乙酯，丙烯酸烷基酯为丙烯酸甲酯。

6、权利要求4组合物，其中不饱和乙烯羧酸是单羧酸，选自丙烯酸、甲基丙烯酸及其混合物。

7、权利要求3组合物，其中溶剂由70-83.5%（重量）的1，1，1-三氯乙烷，7-3%二氯甲烷，9-4%甲基乙基酮，6-3%异丙醇和9.3-6.5%碳氟化合物组成。

8、用浇铸薄层法制造生介电带的方法，是按权利要求3的分散液放入挠性基底上，并加热浇铸层从其中除去挥发性有机溶剂。

9、制造多层互连的方法，包括以下步骤：

a.在用权利要求8的方法制成的多层生介电带上按电路图形阵列打通孔;

b.将厚膜导电配方料充填到通过a步骤得到的生介电带层的通孔中;

c.在用b步骤充填的每一生介电带层上，至少印刷一个电路图形厚膜切能层;

d.层压c步骤的印刷生介电带层，制得组件，内含由未焙烧生介电带隔开的多层互连的功能层;

e.将d步骤的组件进行共焙烧。