[其他]介电组合物

权利要求书

1、含有细碎固体分散物的可浇铸的介电组合物。其特征在于该固体含有：

a、40-70%(体积)的不结晶玻璃，其软化点(Ts)至少为500℃，在825-1025℃温度下，其粘度(n)为1×10⁶泊或更少；

b、60-30%(体积)的耐火氧化物的混合物，含有1-59%(体积)的Al₂O₃和59-1%(体积)的、从α-石英、CaZrO₃、熔融氧化硅、堇青石、麻来石及其混合物中选择的第二种耐火材料，α-石英、CaZrO₃或熔融氧化硅最多占无机固体总量的20%(体积)，无机固体溶解于其中的溶液含有：

c、从聚α-甲基苯乙烯和甲基丙烯酸酯的聚合物中选定的聚合粘合剂，其分子式相当于：

式中R从-H和中选定，其中(1)R₁、R₂和R₃任意从-H、烷基、烷芳基和芳烷基中选定，(2)R₁、R₂和R₃中不能有一个以上是-H，聚合物(包括其中的任何增塑剂)的玻璃化温度为-30至+20℃，

d、溶解于挥发性非水有机溶剂之中，聚合粘合剂和增塑剂的体积为固体a、b和c的体积的30-55%。

2、按权利要求1中的组合物，其中的不结晶玻璃为铅钙铝硼硅酸盐玻璃。

3、权利要求2中的组合物，其中的不结晶玻璃的重量组成为：SiO₂56.5%，PbO₂17.2%，Al₂O₃9.1%，CaO8.6%，B₂O₃4.5%，Na₂O2.4%，K₂O1.7%。

4、把权利要求1中的分散体薄膜浇铸到柔性基片上，然后加热浇铸层从而除掉挥发性有机溶剂的制造生介电带的方法。

5、形成多层交连的方法，它包括下述步骤：

a、在惰性陶瓷基片上印制并焙烧厚膜导体组合物的电路图形层;

b、在一层或多层以权利要求4中的方法制造的生介电带上制成通路的电路图形阵列;

c、把步骤b中具有通路的生介电带层层压到步骤a中的组件的印刷一侧，并在825-1025℃下对组件进行焙烧以构成电介质致密层;

d、用厚膜导体组合物填充步骤c中致密化介电层的通路并焙烧组件;

e、把至少一层电路图形厚膜功能层印到步骤d焙烧的组件上并加以焙烧;

f、重复步骤b到e多次，直到足以制成予定数目的交连功能层为止，每层均以致密化介电层分开。