[其他]陶瓷与陶瓷或陶瓷与金属的粘结方法无效
| 申请号： | 86102112 | 申请日： | 1986-03-31 |
| 公开（公告）号： | CN86102112A | 公开（公告）日： | 1986-12-24 |
| 发明（设计）人： | 山田俊宏;河野显臣 | 申请（专利权）人： | 株式会社日立制作所 |
| 主分类号： | C04B37/00 | 分类号： | C04B37/00 |
| 代理公司： | 中国国际贸易促进委员会专利代理部 | 代理人： | 段成恩,徐汝巽 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 陶瓷 金属 粘结 方法 | ||
1、一种粘结陶瓷与陶瓷或陶瓷与金属的方法，该方法是在两陶瓷粘结面之间或陶瓷粘结面和金属粘结面之间插入插接料，然后进行加热，其特征在于用作上述插接料的是一种三层复合板，该板包括铝合金芯片和铝-硅合金表面层，以及这种粘结是在高于铝-硅合金的固线温度并低于铝合金熔点的温度下进行，同时对该插接料进行加压。
2、根据权项1所要求的一种粘结陶瓷与陶瓷或陶瓷与金属的方法，其中采用的压力为2千克·力/平方毫米或低于这一数值。
3、根据权项2所要求的一种粘结陶瓷与陶瓷或陶瓷与金属的方法，其中所说的陶瓷是选自氮化硅，硅铝氧氮，二氧化硅，氧化铝、玻璃、铁氧体、氧化锆、钛酸钡和钛酸钙中的任意一种。
4、根据权项1所要求的一种粘结陶瓷与陶瓷或粘结陶瓷与金属的方法，其中铝-硅合金为铝-硅-镁合金。
5、一种粘结陶瓷与陶瓷与陶瓷或粘结陶瓷与金属的方法，该方法是在两陶瓷粘结面之间或陶瓷粘结面与金属粘结面之间插入插接料，然后进行加热。其特征在于，用作上述插接料的三层复合板包括纯铝芯片和铝-硅合金表面层，以及这种粘结是在高于铝-硅合金固线温度并低于铝合金熔点的温度的粘结温度下进行，同时对此种插接材料进行加压。
6、一种粘结陶瓷与陶瓷或粘结陶瓷与金属的方法在陶瓷粘结面之间或陶瓷与金属粘结面之间插入插接料，然后进行加热，其特征在于用作上述插接料的叠层板包括铝合金芯片和铝-硅合金表面层，以及这种粘结是在高于铝-硅合金的固线温度低于铝合金的熔点的粘结温度下进行，同时对此插接料进行加压。
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