[其他]金属—氧化铝—硅结构湿度传感器及其制备工艺无效
申请号: | 86102535 | 申请日: | 1986-10-17 |
公开(公告)号: | CN86102535B | 公开(公告)日: | 1988-11-16 |
发明(设计)人: | 骆如杨 | 申请(专利权)人: | 中国科学院上海冶金研究所 |
主分类号: | G01W1/02 | 分类号: | G01W1/02;G01R27/26;H01G7/00 |
代理公司: | 中国科学院上海专利事务所 | 代理人: | 季良赳,沈德新 |
地址: | 上海市长户*** | 国省代码: | 上海;31 |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | |||
搜索关键词: | 金属 氧化铝 结构 湿度 传感器 及其 制备 工艺 | ||
1、一种半导体-氧化物-金属(MOS)型湿度传感器,其中的半导体是Si,氧化物是Al2O3,金属采用Cr-Au。本发明的特征在于Al2O3为α相,厚度为1500-2200。
2、一种半导体-氧化物-金属(MOS)型湿度传感器的制备方法,包括传统的半导体器件制备工艺中的清洗、光刻、氧化、蒸发、采用酒石酸铵的阳极氧化工艺,本发明的特征在于阳极氧化工艺中,先在酒石酸铵∶乙二醇为1∶1.7~5的溶液中进行室温恒流(1m/cm2)阳极氧化,然后再在重量百分浓度为3%的酒石酸铵溶液中进行恒压阳极氧化,温度30℃,电压60-90V,时间20-50小时,最后,在N2气流下进行热处理,热处理温度900~1100℃,时间1-2小时。
3、按权利要求2所述的湿度传感器的制备方法,其特征在于,最佳的热处理温度是1000℃。
4、按权利要求2或3所述的湿度传感器的制备方法,其特征在于热处理除了在N2流下进行以外也可以在Ar流下进行。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于中国科学院上海冶金研究所,未经中国科学院上海冶金研究所许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服】
本文链接:http://www.vipzhuanli.com/pat/books/86102535/1.html,转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇:电话系统中的电路
- 下一篇:可脱氢烃类的催化脱氢工艺