[其他]金属—氧化铝—硅结构湿度传感器及其制备工艺无效

专利信息
申请号: 86102535 申请日: 1986-10-17
公开(公告)号: CN86102535B 公开(公告)日: 1988-11-16
发明(设计)人: 骆如杨 申请(专利权)人: 中国科学院上海冶金研究所
主分类号: G01W1/02 分类号: G01W1/02;G01R27/26;H01G7/00
代理公司: 中国科学院上海专利事务所 代理人: 季良赳,沈德新
地址: 上海市长户*** 国省代码: 上海;31
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摘要:
搜索关键词: 金属 氧化铝 结构 湿度 传感器 及其 制备 工艺
【权利要求书】:

1、一种半导体-氧化物-金属(MOS)型湿度传感器,其中的半导体是Si,氧化物是Al2O3,金属采用Cr-Au。本发明的特征在于Al2O3为α相,厚度为1500-2200。

2、一种半导体-氧化物-金属(MOS)型湿度传感器的制备方法,包括传统的半导体器件制备工艺中的清洗、光刻、氧化、蒸发、采用酒石酸铵的阳极氧化工艺,本发明的特征在于阳极氧化工艺中,先在酒石酸铵∶乙二醇为1∶1.7~5的溶液中进行室温恒流(1m/cm2)阳极氧化,然后再在重量百分浓度为3%的酒石酸铵溶液中进行恒压阳极氧化,温度30℃,电压60-90V,时间20-50小时,最后,在N2气流下进行热处理,热处理温度900~1100℃,时间1-2小时。

3、按权利要求2所述的湿度传感器的制备方法,其特征在于,最佳的热处理温度是1000℃。

4、按权利要求2或3所述的湿度传感器的制备方法,其特征在于热处理除了在N2流下进行以外也可以在Ar流下进行。

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