[发明专利]用于制作焊接罐的非镀锡钢带及其生产工艺无效

专利信息
申请号: 86102555.5 申请日: 1986-03-14
公开(公告)号: CN1010035B 公开(公告)日: 1990-10-17
发明(设计)人: 绪方一;中小路尚匡;绯田泰宏;市田敏朗;入江敏夫;大塚幸子 申请(专利权)人: 川崎制铁株式会社
主分类号: C25D11/38 分类号: C25D11/38;C25D3/04;C25D7/06
代理公司: 中国专利代理有限公司 代理人: 杨丽琴
地址: 日本兵库县神户市*** 国省代码: 暂无信息
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摘要:
搜索关键词: 用于 制作 焊接 镀锡 及其 生产工艺
【权利要求书】:

1、一种用于制作焊接罐的非镀锡带钢,该带钢包括一表面、一层在该表面上形成40~150mg/m2重的金属铬层,以及一层在该金属铬层上形成5~25mg/m2重的非金属铬层,其中金属铬层在它邻接非金属铬层的表面上每平方米面积有1×1011~1×1014个突起,该突起的根部直径为5~1000nm。

2、一种用于制作焊接罐的非镀锡带钢的生产方法,所述带钢包括有一表面、一层在该表面上形成40~150mg/m2重的金属铬层,以及一层在该金属铬层上形成5~25mg/m2重的非金属铬层,其中金属铬层在其邻接非金属铬层的表面上,每平方米面积有1×1011~1×1014个突起,该突起的根部直径为5~1000nm,所述方法包括下述工序:

使冷轧带钢在含六价铬离子的水溶液中镀上40~140mg/m2重的金属铬,

使已镀铬的带钢在电荷量0.1~10c/dm2以及带钢作为阳极的条件下进行电解处理,

使上述带钢以15-70A/dm2的电流密度,以及在含有至少一种镀铬助剂以及含六价铬离子的水溶液中进行阴极处理,以便再沉积重量为10-60mg/m2的附加的金属铬层,该镀铬助剂是至少一种选自硫酸根、以及包括Na2SiF6、NaBF4和NaF的氟化物,而六价铬离子则由选自铬酸、重铬酸以及它们的盐中的至少一种化合物产生。

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