[发明专利]具有中等电导率和高强度的多用铜合金及其生产方法

权利要求书

1、一种具有改进的强度和传导性的铜基合金的生产方法，其中该铜基合金的基本组成为2～4.8%(重量)Ni，0.2～1.4%(重量)Si，0.05～0.45%(重量)Mg，以及其余为Cu，其特征在于包括以下步骤：

(a)在750～950℃保温30秒到8小时，使上述的合金固溶，接着进行淬火；

(b)冷轧上述合金减薄至少约30%；

(c)在350～500℃保温使上述合金时效0.5～8小时，和

(d)最终冷轧上述合金使其减薄10～90%。

2、按照权利要求1所述的方法，其特征在于还包括步骤（e），即在200～345℃下使上述合金稳定化退火0.5～8小时。

3、按照权利要求1所述的方法，其特征在于上述的固溶化步骤（a）包括从上述固溶温度进行多道热轧使合金减薄到所要求的厚度。

4、一种如权利要求1所述的方法，其特征在于在低于第一次进行步骤（b）和（c）的时效温度范围内，即在350～490℃范围内。重复步骤（b）和（c）进行时效0.5～8小时。

5、按照权利要求1所述的方法，其特征在于代替步骤（c），上述合金应：

（f）在750～950℃范围内退火30秒到8小时，接着进行快冷;

（g）冷加工至少减薄10%;和

（h）在500～700℃的温度进行退火0.5～8小时，使其过时效。

6、按照权利要求5所述的方法，其特征在于还包括步骤（e），即在200～345℃范围内使上述合金稳定化退火0.5～8小时。

7、按照权利要求5所述的方法，其特征在于上述的固溶化步骤（a）包括从所述的固溶温度，使合金经多道热加工达到所要求的厚度。

8、一种如权利要求5所述的方法，其特征在于代替步骤（h），使上述的合金经（i）步骤处理，即在350℃到低于500℃的温度下时效0.5～8小时。

9、按照权利要求8所述的方法，其特征在于还包括步骤（e）即在200～345℃的温度使上述合金稳定化退火0.5～8小时。

10、按照权利要求8所述的方法，其特征在于上述的固溶化步骤（a）包括从所述固溶温度使合金经多道热加工达到所要求的厚度。

11、按照权利要求5或8所述的方法，其中步骤（f）和（i）重复进行。

12、按照权利要求1所述的方法，其特征在于步骤（a）或步骤（b）或步骤（c）之前，上述合金在550～700℃的温度范围内经1～8小时的均匀化退火。

13、按照权利要求5或8所述的方法，其特征在于在步骤（a）或步骤（b）或步骤（c）之前，使上述合金在550～700℃下经约1～8小时的均匀化退火。

14、一种具有改进的强度和导电性的铜基合金的生产方法，其中的铜基合金的基本组成为0.05～5.0%（重量）Ni，0.01～2.0%（重量）Si，最高1%（重量）Mg，以及其余量为Cu，其特征在于包括以下步骤：

（a）在750～950℃下使上述合金固溶30秒到8小时，接着进行淬火;

（b）冷轧上述合金至少减薄30%;

（c）在750～950℃下退火30秒到8小时，接着进行快冷;

（d）冷加工至少减薄10%和

（e）在500～700℃下退火0.5～8小时，使其过时效。

15、按照权利要求14所述的方法，其特征在于还包括步骤（f），即在200～345℃下使上述合金稳定化退火0.5～8小时。

16、按照权利要求14所述的方法，其特征在于上述固溶化步骤（a）包括从上述固溶温度，使上述合金进行多道热加工使其达到所需厚度。

17、按照权利要求14所述的方法，其特征在于重复进行步骤（c）和（d）。

18、按照权利要求14所述的方法，其特征在于步骤（a）或步骤（b）或步骤（c）之前，将上述的合金在550～700℃下均匀退火1～8小时。

19、权利要求14或15中所述的方法生产的铜基合金。

20、权利要求14或15所述方法生产的铜基合金，可用作电器连接元件。

21、权利要求14所述的方法生产的铜基合金，可用作引线架。