[发明专利]印刷电路板的振动波峰焊方法和设备

权利要求书

1、对预涂熔剂的部件（5）进行波峰焊，例如将表面安装元件焊到预涂熔剂的印刷电路板上的波峰焊方法，包括将部件沿预定的轨道（14）移动，在移动轨道下面形成一个有预定形状的焊波并使元件的至少一部分通过这个焊波，其特征在于包括以下的步骤：

在部件（15）从这里通过的时候在焊波中施加频率大约为20至400赫芝的振动，这种振动基本上不改变焊波的预定形状。

2、按照权利要求1所述的方法，其特征在于振动的频率是可以控制的。

3、按照权利要求1所述的方法，其特征在于振幅是可以控制的。

4、按照权利要求1所述的方法，其特征在于在焊波中至少要形成一个振动区（50，51，52）。

5、按照权利要求1所述的方法，其特征在于在焊波中形成一系列的振动区（50，51，52）。

6、按照权利要求1所述的方法，其特征在于振动是在同部件移动轨道大体平行的方向产生。

7、按照权利要求1所述的方法，其特征在于振动是在同部件移动轨道大体垂直的方向产生。

8、按照权利要求1所述的方法，其特征包括在焊波的表面上使用一种表面添加物。

9、将预涂溶剂的部件（15）进行波峰焊，例如将表面安装元件焊到预涂熔剂的印刷电路板上所使用的波峰焊设备，包括：形成有预定形状焊波的装置（10），使元件沿轨道（14）移动以便使电路板的至少一部分通过焊波的装置，其特征在于：

产生振动的振动装置（30，40）以便在电路板（15）通过的时候在焊波中产生频率大约为20-400赫芝的振动，该振动基本上不改变焊波的预定形状。

10、按照权利要求9所述的设备，其特征在于振动装置至少包括一个在焊波中的振动叶片（30，40），并且至少有一根连接杆（31，41）用来把叶片连接到一个振动器（33，44）上，该振动器装在离开焊波的地方。

11、按照权利要求10所述的设备，其特征在于至少有一个呈平板状的振动叶片（30）延伸在焊波中，叶片与部件移动轨道（14）大体上相垂直，并且有一个振动器（33）使这个平板在基本上平行于部件移动轨道的方向振动。

12、按照权利要求10所述的设备，其特征在于有一系列的振动叶片（40）用一个连接杆（41）连接到一起，并且有一个振动器（44）使这些振动叶片在基本上垂直于部件移动轨道（14）的方向振动。

13、按照权利要求9所述的设备，其特征是振动装置（30，40）包括一个振动器（33，44）和一个用来控制从振动器产生的振动频率的控制器。

14、按照权利要求9所述的设备，其特征是振动装置包括一个振动器（33，44）和一个用来控制从振动器产生的振动的振幅的控制器。

15、按照权利要求14所述的设备，其特征是振辐可以控制至少达到1.5毫米（0.060英寸）左右。

16、按照权利要求10所述的设备，其特征是在焊波中的至少一个振动叶片的位置是可以调节的。

17、按照权利要求9所述的设备，其特征在于还包括一个向焊波上供送表面添加物的装置。

18、按照权利要求9所述的设备，其特征在于还包括：

一个用于盛熔化的焊料的储槽（13），一个位于储槽上方的口朝上的喷嘴（10），将钎料从喷嘴打出来形成有预定形状焊波的泵。

19、按照权利要求18所述的设备，其特征在于振动装置包括至少一个呈平板状的振动叶片（30），叶片伸展在喷嘴中，与电路板（15）移动轨道（14）的方向大体上垂直，至少一个连接叶片和振动器（33）的连接杆（31），连接杆（31）的方向基本上与电路板移动轨道（14）相平行，还包括一个振动器（33）用来使叶片在基本上平行于电路板移动轨道的方向振动。

20、按照权利要求19所述的设备，其特征在于在焊波中至少有两个振动区（50，51），这两个振动区分别位于叶片（30）的两侧。