[发明专利]用于半导体树脂封装的模压设备

权利要求书

1、一种半导体树脂封装模压设备，它包括：

相隔一定距离的第一及第二支座（64）;

可运动地支撑在支座间的滑动台（66）;

使滑动台（66）来回移动的装置（72，74）;

第一压模部件（68），它安装在第一支座（64）上，并且有其内形成第一凹槽部分的第一表面;

第二压模部件（70），它安装在滑动台（66）上，并且有其内形成第二凹槽部分的第二表面，该第二表面面对第一表面，第一和第二凹槽部分限定型腔，当第一压模部件的第一表面和第二压模部件的第二表面合在一起时，树脂封装在该型腔中，其特征在于，

至少二个给料腔（122），它们安装在第二压模部件（70）上，并且有一个树脂存储部分，该树脂存储部分在第一压模部件的第一表面与第二压模部件的第二表面合在一起时可以与型腔联通;

活塞部件（124，126），它们可运动地安置于各给料腔（122）的树脂存储部分中，用于强制封装树脂;

压力平衡部件（128），安置在第二模压部件中，用于均匀地把压力传给各活塞部件（124，126）;

至少二个第一活杆（130），它们安装在第二压模部件（70）上，并位于压力平衡部件（128）上方，用于降低压力平衡部件，所述第一活杆利用一个共同的液压系统来驱动;

至少二个活杆（130），它们安装在第二压模部件（70）上，并位于压力平衡部件（128）下方，用提升压力平衡部件，所述第二活杆利用一个共同液压系统来驱动。

2、根据权利要求1的模压设备，其特征在于它还包括安插在第一和第二压模部件内的第一和第二起模顶杆组，以便可作靠近或离开支座的运动，而且还包括分别安装在第一和第二起模顶杆组上的第一和第二起模板，这样，采用第一和第二起模板分别朝第一和第二压模面运动的方法，将树脂固化制得的模压件从凹进部分中移去。

3、根据要求2的模压设备，其特征在于：所述压力装置包括多个安装在所述滑动台上的液缸，而每个液缸具有一个活杆连杆，所述压力装置还包括多个其一头各自安装在活塞上活塞连杆，通过这些活塞连杆，活塞朝第二压模面运动。

4、根据权利要求3的模压设备，其特征在于所述压力装置包括与液缸的活杆连杆和活塞连杆连接在一起的压力平衡装置，该装置用于均匀地将活杆连杆压出的力传送到活塞连杆上。

5、根据权利要求4的模压设备，其特征在于还包括一个穿入所述滑动台且安装在另外支座上的起模顶杆，该起模顶杆用来抵触第二起模板，以在运动装置使滑动台运动时，滑动台在一定方向上运动，使得第一和第二压模面相互分离开，使第二组起模顶杆顶出模压件。

6、根据权利要求1的模压设备，其特征在于所述的运动装置包括一个安装在另外支座上的传动液缸，该传动液缸穿过支座的一个孔且其末端安装在滑动台上。