[其他]用于半导体树脂封装的模压设备无效

专利信息
申请号: 86104184 申请日: 1986-06-19
公开(公告)号: CN86104184A 公开(公告)日: 1987-01-07
发明(设计)人: 高浜久延 申请(专利权)人: 株式会社东芝
主分类号: H01L23/02 分类号: H01L23/02;H01L21/56
代理公司: 中国国际贸易促进委员会专利代理部 代理人: 王以平
地址: 日本神奈*** 国省代码: 暂无信息
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摘要:
搜索关键词: 用于 半导体 树脂 封装 模压 设备
【权利要求书】:

1、一种半导体树脂封装模压设备,它包括:

一对相隔一预定距离的支座;

一个位于支座间的滑动台。

运动装置,它用于使滑动台在支座间来回移动,以便滑动台作靠近或离开支座的运动;

一个第一压模部件,它安装在一个支座上,且具第一压模面;以及

一个第二压模部件,它安装在滑动台上且具有第二压模面,所述第一和第二压模面各自具有用于当两个压模面合在一起时,确定待树脂封装的型腔的凹槽部分;

其特征在于;

多个在第二压模部件中形成的且与型腔相连接的给料腔;

多个分别安置在给料腔中的活塞,以及

压力装置;它用于同时使活塞朝第二压模面运动,当把树脂放置于给料腔内的活塞之上并且第一与第二压模面接合以后,可将树脂压入型腔之中。

2、根据权利要求1的模压设备,其特征在于它还包括安插在第一和第二压模部件内的第一和第二起模顶杆组,以便可作靠近或离开支座的运动,而且还包括分别安装在第一和第二起模顶杆组上的第一和第二起模板,这样,采用第一和第二起模板分别朝第一和第二压模面运动的方法,将树脂固化制得的模压件从凹进部分中移去。

3、根据要求2的模压设备,其特征在于:所述压力装置包括多个安装在所述滑动台上的液缸,而每个液缸具有一个活杆连杆,所述压力装置还包括多个其一头各自安装在活塞上活塞连杆,通过这些活塞连杆,活塞朝第二压模面运动。

4、根据权利要求3的模压设备,其特征在于所述压力装置包括与液缸的活杆连杆和活塞连杆连接在一起的压力平衡装置,该装置用于均匀地将活杆连杆压出的力传送到活塞连杆上。

5、根据权利要求4的模压设备,其特征在于还包括一个穿入所述滑动台且安装在另外支座上的起模顶杆,该起模顶杆用来抵触第二起模板,以在运动装置使滑动台运动时,滑动台在一定方向上运动,使得第一和第二压模面相互分离开,使第二组起模顶杆顶出模压件。

6、根据权利要求1的模压设备,其特征在于所述的运动装置包括一个安装在另外支座上的传动液缸,该传动液缸穿过支座的一个孔且其末端安装在滑动台上。

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