[其他]配制液态掺杂剂稀溶液的气体载运方法及其装置无效
申请号: | 86104706 | 申请日: | 1986-07-10 |
公开(公告)号: | CN86104706A | 公开(公告)日: | 1988-01-27 |
发明(设计)人: | 杨韧 | 申请(专利权)人: | 杨韧 |
主分类号: | H01L21/223 | 分类号: | H01L21/223;H01L21/205;C30B31/00 |
代理公司: | 暂无信息 | 代理人: | 暂无信息 |
地址: | 北京市6*** | 国省代码: | 北京;11 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 配制 液态 掺杂 溶液 气体 载运 方法 及其 装置 | ||
1、配制液态掺杂剂的稀溶液,把极少量高纯掺杂剂加入到少量超纯基质液中,本方法的特征是通过载气携运完成。
2、根据权利要求1所述方法的配液操作,其特征是它包括载气冲洗管道、纯化掺杂剂、冲净管道中的掺杂剂、气体载运、全溶与混匀等五步组成的固定程序。
3、使用如权利要求1所述方法的装置,为载气顺经质量流计(1),四通活塞(7)连结的恒温冒泡瓶(2),四通活塞(8)连结的恒温冒泡瓶(3),三通活塞(9)连结的吸收瓶(11),最后放空。其特征为:先通过的冒泡瓶(2)为掺杂剂冒泡瓶,后者(3)为基质液冒泡瓶;瓶(2)可带或不带有螺旋叶,瓶(3)带有螺旋叶。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造