[发明专利]在电器上用的层压板上冲孔的方法

说明书

本发明涉及一种在电器用层压板（例如绝缘的层压板、覆铜层压板、印刷电路板）上冲孔的方法，特别是该方法适合于防止在冲孔过程中出现缺陷，例如在相邻孔之间产生开裂。

在电器用的层压板上冲孔的现用装置中，在冲孔过程中在冲孔装置内施加一个油压压紧力，以此来防止从冲出的孔延伸出来的开裂和在孔的周围出现的翻边现象和层间分离现象。

但用上述冲孔装置来冲孔时没有措施来防止在电器上用的层压板上冲出的相距很近的孔之间出现开裂。

此外，由于在电器用层压板上冲孔要先将其加热到60～80℃的高温以防止在相邻孔之间产生开裂，而层压板在冷却时要收缩，因此会降低冲出的孔之间距离的准确度，另外，采用一个压料板来施加表面压力以防止在电器用层压板进行冲孔时发生开裂（不包括相邻孔间开裂）、翻边和层间分离现象这样的要求，在现用方法中也未作具体说明。

日本专利申请公开文件昭60-72619公开了一种在薄片材上施加压料力的来冲薄片板的方法。在这个公开文件中，在片材上施加一个用作压料力的至少等于该片材的屈服点的压力来进行冲裁，结果是由于在片材上施加了大的压料力而在片材上围绕着冲出的孔留下一个环状的压料痕迹。这样大的压料力只能适用于诸如金属这样的带有延展性的材料上。换句话说，对诸如本发明所涉及的印刷电路板的基板这样的脆性材料，就会由于使用这样大的压料力而在环状凹陷的周围出现开裂。这些凹陷与开裂就会在跟着冲压工序之后进行的电镀工序中导致如短路与断路这样的电镀缺陷，使加工出来的基板不能使用。因此，昭60-72619所公开的技术不能适用于印刷电路板的冲制上。

因此，本发明的目的是解决上述现有技术所存在的问题，并防止在电器用层压板上冲孔时产生相邻孔间的开裂，其方法是在冲孔过程中施加一个预定的压料板单位面积表面压力，而冲孔是在室温下进行的，从而省去将层压板加热的工序，提高了冲出孔的尺寸准确性，同时也提高冲孔的生产率。

为达到上述目的，本发明所用方法的特征在于它规定了在使用由冲头、下模和压料板组成的冲孔装置时向该电器用层压板施加一个压料板单位面积表面压力，该压力设定为等于或大于所述层压板抗拉强度的20%但小于此层压板的抗拉强度的45%。

此外，本发明的特征还在于所施加的压料板单位面积表面压力同心地作用于各个被冲的孔的周围，其加压范围的半径相当于每个被冲的孔的半径的两倍或两倍以上。

附图简介：

图1是应用本发明的方法于电器用层压板冲孔装置的局部剖开的侧视图;

图2是发生在电器用层压板上的开裂的平面图;

图3是电器用层压板在冲孔过程中材料流动形态的局部剖开的侧视图;

图4是电器用层压板在冲孔过程中产生的圆周应力的平面图;

图5是在电器用层压板上冲出的相邻孔间开裂发生率的曲线;

图6是用于改变施于电器用层压板的单位面积表面压力的一个压料板的剖视图;

图7是向电器用层压板施加的压料板单位面积表面压力的影响范围与开裂发生率之间的关系曲线。

最佳实施例详介：

下面将结合附图来说明本发明的一个实施例。

图1是应用本发明冲孔方法的冲孔装置的局部剖开的侧视图。图中的冲孔装置包括一个下模座1，由固定于下模座1上的导柱3通过套于其上的压力弹簧4支持的、并可垂直地上、下移动的上模座2，固定在下模座1上的带有通孔5a的下模5，冲头6借助于垫板7和将冲头6固定就位的冲头板8固定在上模座2上与下模5内的通孔5a相对应。压料板9固定在悬挂于上模座2的各吊杆10的下端，压料板9上开有导孔9a，它们与相应的通孔5a相对准。电器用层压板11插入在下模5和压料板9之间就位，压紧杆12穿过上模座2、垫板7和冲头板8，其端部抵住压料板9。

在使用上面叙述的冲孔装置进行层压板11的冲孔时，该冲孔装置固定在冲压机的台面（未示出）上，在层压板11上冲孔所需的冲力F₁作用在上模座2上，同时压紧力F₂施加于压紧杆12上。在压料板9以上述压紧力F₂紧压着层压板11的情况下，冲头6在冲力F₁的作用下穿过压料板9的导孔9a后穿透层压板11并进入下模5内的通孔5a内。这样就在电器用层压板11内冲出了预定尺寸的孔。

本发明不受任何类型的施加压力的装置的影响，任何一种如双动式油压机这样的设备都可以用，只要它能施加冲力F₁和压紧力F₂就行。