[发明专利]微孔筛的制造方法

权利要求书

1、一种制造微孔筛的方法，包括：

（a）把一层光刻胶涂在一个导电基板上，

（b）使光刻胶的预选区域定影，以产生被定影光刻胶的间断区域栅状阵列形式的图形表面，

（c）除去剩余的光刻胶，暴露导电基板的连续区域，

（d）电镀该基板，

（e）除去基板和定影的光刻胶，产生成品的微孔筛;

步骤（a）中所需的导电基板由下列分步骤制得：

（ⅰ）准备一个刚性的、在其主要表面上形成有一个相对地大的微孔的导电框架部件，构成大微孔的区域至少等于成品微孔筛所具有的微孔栅状阵列的区域;

（ⅱ）用可硬化的导电材料填充大微孔;

（ⅲ）使导电材料硬化，以产生相应于大微孔形状并由导电框架包围的光滑表面导电基板。

2、如权利要求1的方法，其特征为导电框架部件由铜或黄铜制成。

3、如权利要求1的方法，其特征为可硬化导电材料是伍德合金（Wood'salloy）。

4、如权利要求1的方法，其特征为大微孔由直径1000微米至3000微米的圆形成，孔中心被定在框架部件主要表面的几何中心。

5、如权利要求1的方法，其特征为光刻胶为照像乳胶。

6、如权利要求1的方法，其特征为定影的光刻胶间断区域高1至2微米，宽7至11微米，并以15至25微米的距离互相隔开，定影的光刻胶的上述间断区域总共为100至10，000个。

7、如权利要求1的方法，其特征为电镀的金属为镍。

8、如权利要求1的方法，其特征为硬化的光滑表面的导电材料伸出框架部件的包围表面的平面一小段距离。

9、如权利要求1的方法，其特征为硬化的导电材料光滑表面基本上为光学平。

10、一种制造微孔筛的方法，包括：

（a）把一层光刻胶涂在一个导电基板上，

（b）使光刻胶的预选区域定影，以产生被定影光刻胶的间断区域栅状阵列形式的图形表面，

（c）除去剩余的光刻胶，暴露导电基板的连续区域，

（d）电镀该基板，

（e）除去基板和定影的光刻胶，产生成品的微孔筛;

步骤（a）中所需的导电基板由下列分步骤制得：

（ⅰ）准备一个由导电的第一种金属制成的并具有连续的上下表面的刚性框架部件;

（ⅱ）在下表面涂上抵抗框架部件金属腐蚀作用的非导电涂层，该涂层包围着上述下表面裸露的区域，该区域就在要制做微孔筛的上表面部分的下面，未涂覆的上表面提供所需要的基板;

然后，在步骤（d）中，用与第一种金属不同的第二种金属电镀;在步骤（e）中，在将要构成微孔筛的电镀金属下面，框架部件的金属有选择地被腐蚀，并且最后除去定影的光刻胶。

11、如权利要求10的方法，其特征为框架部件的金属是铜或黄铜，电镀的金属是镍。

12、如权利要求10的方法，其特征为光刻胶为照像乳胶。

13、一种制造微孔筛的方法，包括：

（a）把一层光刻胶涂在一个导电基板上，

（b）使光刻胶的预选区域定影，以产生被定影光刻胶的间断区域栅状阵列形式的图形表面，

（c）除去剩余的光刻胶，暴露导电基板的连续区域，

（d）电镀该基板，

（e）除去基板和定影的光刻胶，产生成品的微孔筛;

步骤（a）中所需的导电基板由下列分步骤制得：

（ⅰ）准备一个刚性的，在其主要表面上形成有一个相对地大的微孔的导电框架部件，构成大微孔的区域至少等于成品微孔筛所具有的微孔栅状阵列的区域;

（ⅱ）用可硬化的非导电材料填充大微孔;