[其他]微孔筛制造方法的改进及由此生产的微孔筛

权利要求书

1、在制做微孔筛的方法中，包括：

(a)一层光致抗蚀剂施加在一个导电基板上；

(b)使抗光蚀剂的预选区域定影，产生以定影的光致抗蚀剂的间断区域格栅状形式的图形表面，

(c)使去除剩余的光致抗蚀剂，暴露导电基板的连续区域。

(d)电镀该基板

(e)去除基板和定影的光致抗蚀剂，产生成品的微孔筛；

改进包括使成品的微孔筛具有更大的刚度和更高的抗机械变形的能力，特征在于：

在步骤(a)中提供一层至少6微米高的光致抗蚀剂。

2、根据权利要求1所述的方法，其特征在于：光致抗蚀剂是照像乳胶。

3、根据权利要求1所述方法所获得的微孔筛。

4、根据权利要求，所述方法所获得的微孔筛，其特征在于：单个的微孔具有至少6微米深基本上垂直的壁。

5、一种微孔筛，其特征在于：单个的微孔具有至少6微米深基本上垂直的壁。

6、制做微孔筛的方法，包括：

（a）把一层光致抗蚀剂施加在一个导电基板上;

（b）使抗光蚀剂的预选区域定影，产生以定影的光致抗蚀剂的间断区域格栅状形式的图形表面。

（c）使去除剩余的光致抗蚀剂，暴露导电基板的连续区域。

（d）电镀该基板，

（e）去除基板和定影的光致抗蚀剂，产生成品的微孔筛;

改进包括使成品的微孔筛具有更大的刚度和更高的抗机械变形的能力，特征在于：

由下述分步骤制备步骤（a）所需的导电基板：

（ⅰ）提供一个刚性的、在其主要表面上确定有一个相对大微孔的导电框架部件，构成大微孔的区域至少等于成品微孔筛所具有的微孔栅状阵列的区域;

（ⅱ）用可硬化的导电材料填充大微孔;

（ⅲ）使导电材料硬化，产生相应于大微孔形状并由导电框架包围的光滑表面导电基板。

7、根据权利要求6所述的方法，其特征在于：导电框架部件电铜或黄铜制成。

8、根据权利要求6所述的方法，其特征在于：可硬化导电材料是伍德合金（Wood′s  alloy）。

9、根据权利要求6所述的方法，其特征在于：大微孔由直径约1000微米到3000微米的圆确定，孔中心在框架部件主要表面的几何中心。

10、根据权利要求6所述的方法，其特征在于：光致抗蚀剂为照像乳胶。

11、根据权利要求6所述的方法，其特征在于：定影的光致抗蚀剂间断区域大约高1微米到2微米，以大约7微米到大约11微米交叉并以大约15微米到25微米的距离互相隔开，定影的光致抗蚀剂上述间断区域总共约为100微米到10，000微米。

12、根据权利要求6所述方法，其特征在于：电镀的金属为镍。

13、根据权利要求6所述方法，其特征在于：硬化的、光滑表面的导电材料伸出框架部件包围表面平面一小段距离。

14、根据权利要求6所述方法，其特征在于：硬化的导电材料光滑表面基平上为光学平。

15、一种根据权利要求6所述方法获得的自支撑微孔筛。

16、一种根据权利要求13所述方法获得的自支撑微孔筛。