[其他]印刷线路板的制造方法

说明书

本发明是印刷线路板制造工艺中，关于在衬铜层压绝缘板（以下简称为“衬铜层压板”）的铜箔表面上，形成感光性保护膜的方法。

此外，本发明还包括带孔印刷线路板的制造工艺中有关在通孔及衬铜层压绝缘板（以下也简称为“衬铜层压板”）的铜箔表面，同时形成感光性保护膜的方法。

关于印刷线路板的制法，过去一向以来采用的方法是：先在衬铜层压板的铜箔表面形成感光性保护膜，然后对着所需线路图进行曝光，经显像处理，即制成保护膜线路图。将此图掩蔽好后，在上述铜箔表面进行腐蚀，由此即可获得所需线路图。

而带孔印刷线路板过去的制法如下：通常是先在衬铜层压板上开孔，然后在孔内镀层（一般是镀铜），再用热固化树脂填塞通孔，其后在衬铜层压板的铜箔表面形成感光性保护膜，再对着所需线路图曝光，经显影处理而成保护膜线路图。将此图掩蔽好后，对铜箔表面进行腐蚀。然后除掉通孔中填塞的树脂，于是制成所需线路图。

另一种方法是，先将衬铜层压板所开的通孔表面覆盖以感光性保护膜，其次在衬铜层压板的铜箔表面形成感光性保护膜，对着所需线路图曝光，显影处理之后即获得保护膜线路图。将它掩蔽好，然后对铜箔表面进行腐蚀，由此制成所需线路图。

作为通孔中填塞树脂的方法，可以采用印刷搓涂，或用滚筒涂料机填塞通孔树脂等方法。

图3是用以前滚筒涂料机法填塞通孔的原理剖面图。（1）是衬铜层压板，（2）是在此衬铜层压板（1）上开的通孔，（3）是用来填塞通孔（2）的树脂。在衬铜层压板（1）上，用滚筒涂料机的涂层辊（4a）与辅助辊（4b）进行涂层，同时将树脂（3）压入衬铜层压板（1）的通孔（2）中。待树脂（3）干燥硬化之后，只是除去衬铜层压板（1）表面上的树脂，然后才在其铜箔表面形成感光性保护膜，从而进一步制取所需线路图。

其次，过去作为衬铜层压板的铜箔表面形成感光性保护膜的方法有，用液状保护材料浸渍，滚筒涂层，离心涂层等涂层的方法，或者是用专用的叠压机，将所谓干膜保护层（例如Dupong公司制的liston膜片）的膜状感光膜进行叠压的方法。

图4是一般性干膜保护层的构成侧视图，即表示干膜（5）的表面叠压着保护膜（6）的情况。

图5是表示干膜（5）叠压状况的原理侧视图。即表示衬铜层压板（1）的两面，分别叠压以第1与第2干膜（5a）及（5b）的情况。对于带孔印刷线路板来说，则表示在通孔（2）已用树脂（3）填塞的衬铜层压板（1）的两面，分别用第1与第2干膜（5a）及（5b）进行叠压的情况。由第1与第2干膜的供料辊（7a）与（7b）分别供给第1与第2干膜（5a）与（5b），同时使第1与第2的各保护膜（6a）与（6b）放出，这些保护膜（6a）与（6b）可以分别被卷取到第1与第2的保护膜卷取滚筒（8a）与（8b）上。当各保护膜（6a）与（6b）放出时，作为第1与第2的干膜（5a）与（5b）则分别靠第1与第2的加热加压辊（9a）与（9b），被叠压在穿过此二辊的衬铜层压板（1）的双面上。此外，（10a）是第1干膜（5a）的导辊，而（10b）则是第2干膜（5b）的导辊，同时又是第2保护膜（6b）的放出导辊。

过去的方法如上所述，是将另外制成的干膜，按上述方法迭压在衬铜层压板上。此方法存在一些问题，如，为使干膜的宽度与衬铜层压板的尺寸相配，致使干膜在宽度与长度方向上都有相当的损耗。其次，因衬铜层压板的供料端（带孔印刷线路板时，是通孔已填塞的衬铜层压板的供料端）与干膜叠压后的出料端分设于两头，因此需要两个人操作。虽然最近出现了自动叠压机，但却有价格昂贵的问题。再者，铜箔表面有疵点时，由于该疵点不能完全填实，因而在线路板进行腐蚀时会造成断路或短路等问题。对于带孔印刷线路板来说，过去的方法除了存在上述问题外，还多了一个缺点，即，如上所述，衬铜层压板板（1）上开设的通孔（2）必须予先用树脂填塞，再按照上述方法，将另外制成的干膜叠压在衬铜层压板上，为此，必须另外再设立一个干燥工序，使通孔（2）中填塞的树脂（3）得以干燥。

本发明在解决上述问题的同时，还致力于达到下述优点：衬铜层压板的表面可全面而均匀地涂层感光树脂，而不需多损耗感光材料;铜箔表面既便有疵点，也能完全填实。对于带孔印刷线路板来说，不光是铜箔表面的疵点，就连通孔也都能够完全地填实与涂层;在谋求质量提高的同时，并不需要采用高价的设备，也不需多余的人手而能组编成自动生产线。

本发明之印刷线路板的制造法，是将衬铜层压板浸渍于装有水溶性感光树脂的电泳涂装电介槽中，通过直流电解，使感光膜析出的方法。