[其他]热塑塑料覆盖包装材料密封设备

权利要求书

1、一种把热塑塑料覆盖的包装材料密封的设备，材料中至少有一层金属箔，最好用铝箔，该设备中有一个感应器(1)，可和高频电源连接，感应器至少有两个主要的且平行的导体(3)，互相间有一定距离，并有电绝缘承载元件(8)，特征为感应器(1)的部分，至少在该导体(3)之间的区域里，设有局部插块(11)，其材料的磁导率，高于导体(3)之间的围绕插块的该材料部分的磁导率。

2、如权利要求第1项中之设备，其特征为感应器有导电材料的U形环，材料最好是铜，U形环的两分股平行，相距很近，端部（5）接电源，该U形环或导体（3）至少在它们的主要平行分股之间，有一个用第一种铁氧材料制造的铁芯（10），在该铁氧铁芯中有另一种铁氧材料的局部插块或部分（11），这材料的磁导率比该第一种铁氧材料高相当多，该局部插块（11），放在密封设备给密封接头需要局部提高加热的区域中。

3、如权利要求第1项中之设备，特征为用该另一种铁氧材料制造的该插块（11）上设置一个块体，有一条或数条隆脊在上面突出，这些隆脊安排在平行的导体（3）之间的区域里，导体的下侧靠在该块体上。

4、如权利要求第2项中之设备，特征为该另一种铁氧材料的磁导率，是感应器（1）中的铁芯（10）第一种铁氧材料的三至十倍。

5、如权利要求第2项中之设备，特征为把U形导体（3）的平行部分，安排在密封颚板（12）中，当把需要密封的材料放在颚板（12，14）之间时，可以抵压反颚板（14），至少该平行导体（3）主要安排在密封颚板的加压表面中。

6、如权利要求第6项中之设备，特征为该平行导体（3）有纵向的略微高出的隆脊（7），在包装材料（13）密封部分上加的压力，沿隆脊局部增高。

7、一种密封用一种包装材料制造的包装的方法，材料中至少有一个热塑塑料层，一个金属箔层，最好是铝箔，与塑料层相邻放置，密封用一种所谓的感应器（3）进行，感应器有一个导体（3）弯成U形，和一个高频发生器连接，利用这发生器在包装材料的金属箔层中感生高频电流，电流产生的热从箔中引导到热塑塑料层中，使它熔化，从而把相邻紧靠的包装材料层（13）熔化粘结，形成紧密而机械性耐久的接头，特征为该感应器（1）设便铁氧材料的局部插块（11），其磁导率比感应器的铁芯（10）的围绕部分高相当多，并且在密封设备和/或待密封的包装件安放位置关系中，该铁氧材料局部插块（11），和包装件边缘区的位置一致。

8、如权利要求第1项中之设备，特征为平行导体（3）在该高磁导率铁氧材料插块区中基本分叉，从而导体（3）之间的距离渐增，插块（11）在设计中，随导体分叉伸展，因而在密封作业中和密封材料的边缘区一致。