[发明专利]复合板、复合板的制造方法和设备无效
申请号: | 86105621.3 | 申请日: | 1986-06-14 |
公开(公告)号: | CN1008900B | 公开(公告)日: | 1990-07-25 |
发明(设计)人: | 中村恭之;桥本彰夫;藤田敏明;川上诚 | 申请(专利权)人: | 住友特殊金属株式会社 |
主分类号: | B32B15/01 | 分类号: | B32B15/01;B23K20/00 |
代理公司: | 中国专利代理有限公司 | 代理人: | 吴鸿亮 |
地址: | 日本大阪府*** | 国省代码: | 暂无信息 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 复合板 制造 方法 设备 | ||
1、一种复合板包括金属基板和至少叠加在上述基板一个表面上的金属被复层,其特征在于:叠加所述被复层的所述基板表面具有通过激光束照射而熔化和快速凝固所形成的硬化层区,
所述的被复层金属穿透所述硬化层区的显微裂纹,以便形成机械接合和原子间的接合,所述的显微裂纹是在冷被复过程中形成的。
2、一种复合板包括金属基板和至少在所述基板的一个表面上依次叠加的金属过渡层和金属被复层,其特征在于:叠加所述过渡层的所述基板表面和叠加被复层的所述过渡层表面均具有通过激光束照射而熔化和快速凝固所形成的硬化层区,
所述的过渡层和被复层金属穿透硬化层区的显微裂纹,形成机械接合和原子间的接合,所述的显微裂纹是在冷被复过程中形成的。
3、一种复合板包括金属基板和至少在所述基板的一个表面上依次叠加的金属过渡层和金属被复层,以及叠加在所述基板另一个表面上的金属被复层,其特征在于:所述基板的表面和叠加所述被复层的所述过渡层表面各自具有通过激光束照射而熔化和快速凝固所形成的硬化层区,
所述的过渡层和被复层金属穿透硬化层区的显微裂纹,以形成机械接合和原子间的接合,所述的显微裂纹是在冷被复过程中形成的。
4、一种如权利要求1-3中任何一项权利要求所规定的复合板,其特征是所说的复合板是集成电路引线框架用的一种基板。
5、一种如权利要求1-3中任何一项权利要求所规定的复合板,其特征是所说的硬化层区域的厚度为5微米或更小。
6、一种如权利要求5所规定的复合板,其特征是所说的硬化层区域的厚度为2微米或更小。
7、一种如权利要求1~3中任何一项权利要求所规定的复合板,其特征是所说的基板是一种单层板。
8、一种如权利要求1~3中任何一项权利要求所规定的复合板,其特征是所说的基板是一种层叠板。
9、一种如权利要求1~3中任何一项权利要求所规定的复合板,其特征是所说的金属基板至少是镍-铁合金,镍-钴-铁合金和铜合金中的一种。
10、一种如权利要求9所规定的复合板,其特征是所说的基板至少由下述三种合金中的一种制成:镍-铁合金,含镍40~55%,余量为铁;镍-钴-铁合金,含镍25~50%,含钴10~20%,余量为铁;铜合金,含铜至少55%,上述百分比均指重量的百分比。
11、一种如权利要求9所规定的复合板,其特征是铜合金的组分中至少含有一种按重量百分比不大于下面所规定的含量的组分:
1.1%Be,0.6%Mg,1.0%Ti,
0.7%Zr,1.6%Cr,7.0%Mn,
6.0%Fe,2.0%Co,15%Ni,
0.5%B,12%Al,6.0%Si,
12%Sn,0.08%Pb,0.5%P,
0.6%Te,1.5%Ag,43%Zn,
1.3%Cd。
12、一种如权利要求1~3中任何一项权利要求所规定的复合板,其特征是所说的被复层是由铝,铝合金,银,银钎料,金及黄铜钎料中的一种材料制成。
13、一种如权利要求2或3所规定的复合板,其特征是所说的过渡层是由镍,铜和铜合金中至少一种材料制成。
14、一种如权利要求10所规定的复合板,其特征是所说的被复层是铝。
15、一种如权利要求10所规定的复合板,其特征是基板是镍-铁合金,镍-钴-铁合金或铜合金,被复层是银或银钎料,而过渡层是铜,铜合金或镍。
16、一种如权利要求10所规定的复合板,其特征是基板是含40~55%重量的镍的镍-铁合金,被复层是银,而过渡层是镍。
17、一种如权利要求1~3中任何一项权利要求所规定的复合板,其特征是所说的被复层,或者还加上所说的过渡层,是叠加在所说的基板的至少一个表面的整个表面上。
18、一种如权利要求1~3中任何一项权利要求所规定的复合板,其特征是所说的被复层,或者还加上所说的过渡层,是叠加在所说的基板的至少一个表面的局部面积上。
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