[发明专利]芯片电感器及其制造方法

权利要求书

1、一种芯片电感器，其中包括相对置放的金属板端子，和该金属板端子连接的线圈元件，部分封装该金属板端子并全部封装该线圈元件的压型外壳，其中暴露在压型外壳外面的金属板端子部分沿该外壳边缘弯曲，其特征在于：该电感器还包括分别从金属板端子的端部，伸出的窄的突出部分，线圈元件固定在金属板端子的端部，线圈引出线固定到所述窄的突出部分上，窄的突出部分与金属板端子的连通(或连接)部位完全处于线圈元件与金属板端子的固定区域之中。

2、按照权利要求1所述的芯片电感器，其特征在于：每对金属板端子的相对端弯曲成凹槽形，该凹槽与线圈元件的形状一致，该线圈元件置放并固定在该凹槽中。

3、按照权利要求1所述的芯片电感器，其特征在于：在每一线圈引出线固定到薄片下侧之前，该引出线绕薄片缠绕一圈到多圈。

4、按照权利要求1所述的芯片电感器，其特征在于：在金属板端子顶端部分的窄的突出部分上设置有凹形切槽，把线圈引出线挂在该切槽上进行固定，并沿着突出部分下面连接线圈元件的线圈引出线。