[其他]软钎焊装置

说明书

本发明是一种软钎焊装置，它以加热了的热量传送液的蒸汽作为传热媒介物，一种能使用于在印刷电路板上固定电气零件的焊膏熔化的熔化连接装置，並且这种装置与喷射熔融液钎焊料同时进行钎焊的钎焊槽设计成一体。

图2的（a）～（g）是表示电阻电容等芯片零件和带有集成电路接线柱的电子元件钎焊在印刷电路板的两个平面上时以往一直使用的工序。

在图2的（a）到（g）中，1是印刷电路板，1a是上述印刷电路板的主平面，1b是上述主平面1a的背面，2是钎焊膏，3是第一芯片零件，4是粘结剂，5是第2芯片零件，6是电气零件，7是接线柱，8是钎焊料。

首先，在图2的（a）中，在印刷电路板1的主平面1a的指定部位涂敷钎焊膏2。

其次，如图2的（b）所示，把第一芯片零件3装在钎焊膏2上。

再其次，把固定有上述第一芯片零件3的印刷电路板放在回流钎焊装置或以热量传送液的蒸汽作为热媒介物的汽相钎焊式钎焊装置的输送链上进行加热，在钎焊膏2熔融之后，进行冷却，如图2的（c）所示，把第一芯片零件固定在印刷电路板上，然后清洗干净。

然后，如图2的（d）所示，把印刷电路板翻面，使主平面1a朝下，使它的背面1b朝上，在背面1b的指定部位涂敷粘结剂4。

然后，如图2的（e）所示，把第2芯片零件5安装在粘结剂4上之后，用加热的办法使粘结剂硬化。

然后，如图2的（f）所示，再把印刷电路板反过来，使主平面1a朝上，之后，把电气零件6装配在印刷电路板1的主平面1a上，並使接线柱7突出于背面1b。

然后，如图2的（g）所示，例如，在图中未表示的喷射式钎焊槽中洗净钎焊焊缝，並进行冷却，使第2芯片零件5、电气零件6固定。

可是，在上面所叙述的已往的钎焊工序中，由于汽相钎焊式钎焊装置与喷射式钎焊装置这两种装置是分开来单独使用的，所以这些装置的占地面积大，因而存在费用大、成品价格高等问题。

本发明就是为了解决上述问题的，其目的是把用钎焊膏固定第1芯片零件的钎焊装置与用喷射的钎焊料熔融液钎焊第2芯片零件的钎焊装置组合成一个钎焊装置，使钎焊装置所占的面积缩小，並防止钎焊料的熔融液氧化。

本发明的钎焊装置是一种在上述处理槽内部设置喷射钎焊料熔融液喷射的汽相钎焊装置，它包括下列各部分：沸点大致与钎焊膏的熔点相同的热量传送液;将该热量传送液加热並使之产生蒸汽的加热槽;用该加热槽内的蒸汽把钎焊膏熔化的处理槽;把加热槽内的蒸汽增压后使其向处理槽内喷射的送汽装置;使处理槽内的蒸汽冷却凝结成热量传送液的冷凝盘旋管;过滤处理槽内的热量传送液用的过滤器;使经过上述过滤器过滤后的热量传送液流回加热槽里去的回流装置;为了不使上述蒸汽从处理槽内输送上述印刷电路板的那一段输送链的入口和出口处泄漏到外面去的封闭装置。

在本发明中，以增压后的热量传送液蒸汽作为热载体，利用它的热能使钎焊膏熔化，把第1芯片零件钎焊在印刷电路板上，並且把冷凝后的热量传送液经过过滤，当除去热量传送液中的杂质时，借助于设置在处理槽上的封闭装置，使处理槽封闭，不让蒸汽泄漏出去，然后，将已经钎焊好上述第1芯片零件的印刷电路板翻面，借助于从处理槽下部的喷射槽中喷射出来的钎焊料熔融液，把处在上述已经钎焊好的第1芯片零件背面的第2芯片零件钎焊好。

本发明由于在汽相式钎焊装置的处理槽的内部设置了喷射钎焊料熔融液的喷射装置，使处理槽与钎焊槽成为一体，所以具有槽占面积小，投资少等经济上的优点，此外，借助于热量传送液的蒸汽，还能防止喷射的钎焊料熔融液的氧化。

图1是本发明的一个实施例的侧视图，图2的（a）～（g）是在印刷电路板上钎焊芯片零件与电气零件的工序图。