[其他]无氰仿金电镀液

权利要求书

1、一种无氰仿金电镀用电解液，用铜盐10～40克/升，锡盐5～15克/升，锌盐5～30克/升，碳酸钾30～80克/升，无机调色剂0.0001克/升～1克/升，和有机膦酸(或盐)80～160克/升，电镀工艺参数为PH=11～14，阴极电流密度1～3安培/分米²，沉积速度15～20微米/小时，温度50℃～60℃，本发明的特征在于加入酒石酸盐10～60克/升，低泡表面活性剂0.00001克/升～1克/升，铜粉抑制剂0.01克/升～10克/升配制成电解液。

2、据权利要求1所述的电解液，所说的无机调色剂是镍、钴、铟、铅或银的无机盐，其中以铅、铟、镍的无机盐为佳。

3、据权利要求1所述的电解液，所说的有机膦酸（或盐）的分子结构式为：

在式中R＝C₁-C₃脂肪族烷基

M＝H⁺或Na⁺或K⁺或NH⁺₄

有机膦酸中以R＝CH₃为佳。

4、据权利要求1所述的电解液，低泡表面活性剂为烷基醇聚氧乙烯醚或烷基醇聚氧乙烯聚氧丙烯醚，用量为0.00001克/升-1克/升。

5、据权利要求1所述的电解液，所说的酒石酸盐是酒石酸钾或酒石酸钠或酒石酸钾钠，用量为10～60克/升。

6、据权利要求1所述的电解液，其中所说的铜盐是硫酸铜或碳酸铜，用量为10-40克/升，锡盐是锡酸钠或锡酸钾，用量为5-15克/升，锌盐是硫酸锌或氯化锌，用量为5-30克/升。