[其他]在不规则印刷线路板表面导体上的高清晰度液态光致聚合物涂层的图案

说明书

本发明涉及在印刷线路板上的液态光致聚合物涂层，具体地说，它涉及在不规则表面上确保有足够的聚合物涂层厚度，而且在糊状稠度的液态聚合物上复制高清晰度的光致图案的方法以及制成的产品。

糊状稠度的液态光致聚合物，常用作印刷线路板上的光致摹制涂层，这已由本人1984年1月3日的美国专利第4，424，089号中所表明，该专利题为“使糊状稠度光致聚合物暴光的影印方法和装置（photoprinting    Process    and    Apparatus    for    exposing    Pasteconsistency    Photopolymers）。”在该技术中，所以允许把有光致摹制图形的表面压到与聚合物相接触，以形成高清晰度的涂层图案，因为聚合物外表面并不暴露于空气中用低强度的非准直辐照。在该方法中重要的是热量降低和暴光速度加大。

J.Rendulie等的1984年3月13日美国专利第4，436，806号中涉及外表面暴露于空气中的液态聚合物成象，因此需要较大的暴光能量以及产生可观的热量。此外，要得到高清晰度的涂层图案，用准直辐射就要排除来自表面散射的干扰，尤其是来自空气间隙介面处的干扰。

当把液态聚合物浇涂于不规则表面时（如浇涂于在带有高于基板材表面约0.001英寸的导电条的印刷电路板中所遇到的），它们具有覆盖粗糙表面而不会夹带入空气的主要优点，空气的带入将使清晰度变差，并对固化和粘结产生不利影响。

然而加压使带有图形的光致件（一般为柔性薄膜）与浇涂在导电条上的液态聚合物层相接触时，那么，液态聚合物会从导电条上挤掉，从而使其上的涂层减薄或缺少，于是经随后的光致摹制步骤将使覆盖于导电条上留下的厚度不足。例如，当需要焊点掩模时，为了合适的粘结，绝绿、耐热和耐焊接应力，在导体上需要有一层足够厚度的薄层。这问题将由本发明来解决。

由于使用非准直辐照而产生的另一问题是与高清晰图案的不相容性，例如液体聚合物层和带有所希望的成象图案的塑料薄膜之间的界面，会造成辐照能的反射，由此使不必要的地方发生聚合而产生干扰。于是在印刷线路板中出现凹陷，从而造成粘结减低，短路或断路等等。这虽可用准直辐照暴光加以解决，但费用较高。

因此本发明的一般目的是解决上述先有技术存在的问题，用非准直辐照以获得高清晰度的液体聚合物光致图案。

本发明的进一步目的是，提供一种在低的光能和生成热下，用液态光致聚合物来制取高清晰度光成象图案的优质制品的方法，而且解决了液态聚合物从粗糙周线表面高处流掉的问题，如浇涂在导线端搭到印刷线路板基材的地方所出现的问题。

本发明的另一个目的是，在基材固定部位制成一层固化的聚合物，该层聚合物有适于进一步加工的粘性表面。

本发明解决了当希望使用廉价的液态光致聚合物和使用廉价的低能非准直辐照，来制取高清晰度的光致图案时所存在的不相容性和光响应问题。甚至当有图形的光致件被压成与液态聚合物排除空气而紧密接触时，也能保证涂在导电条上或印刷线路板基材表面凸出的其它表面上有合适的厚度的液态光致聚合物。

在本发明中采用了具有空气阻聚性能的液态光致聚合物，以减少来自非准直辐照的杂乱射线的影响，所以能制取有高清晰度的图形。这样当表面暴露在空气中时，使液态聚合物产生聚合就需要相当大的辐照能量。然而，这与所希望的高清晰度是不相容的，因为该处的表面需要与带有要复制图形的光致件相接触。为了解决这种不相容性，所用光致摹制方法是使一部分液态聚合物表面与光致件相接触，而另一部分通过空气间隙使光致件与液体聚合物表面分开。