[其他]化学淀积的导体网络中电阻器的集成方法

权利要求书

1、在化学或电化学方法制造的导体网络中，使高可靠性、小尺寸厚膜电阻器集成化的方法，其特征在于电阻器浆料印刷在具有导体网络的电路板基片上，该导体网络是按照丝网印刷方法印刷并经烧结或固化；即，首先把电阻器图形和相应的连接点印刷在为改善附着特性而进行过预处理的电路板基片上，在浆料烧结或固化之后，按全加成法选择地淀积金属以制成导体线路。

2、按照权利要求1的方法，其特征在于用已知的减成技术、半加成技术或全加成技术在电路板基片上（最好是在陶瓷基片上）制作导体图形。

3、按照权利要求1的方法，其特征在于导体图形上设置金属层，最好用镍层或金层。

4、按照权利要求1的方法，其特征在于电阻器图形是用合适的浆料经丝网印刷、干燥及烧结或固化制成。

5、按照权利要求1的方法，其特征在于电路板基片首先进行预处理，以便粘附化学金属化层。

6、按照权利要求1的方法，其特征在于电阻器图形是用合适的浆料经丝网印刷、干燥及烧结或固化制成。

7、按照权利要求1的方法，其特征在于为避免电阻器材料不能被金属化而缺乏足够的附着力，用连接点覆盖电阻器图形，而连接点是用合适的导电浆料经丝网印刷、干燥及烧结或固化制成的。

8、按照权利要求1的方法，其特征在于用通用方法对电路板基片进行活化处理，以便化学金属化;即用含钯的溶液处理，然后使之干燥。

9、按照权利要求1的方法，其特征在于电路板基片用保护膜覆盖，而露出要制造电阻器连接点和导体图形的部分。

10、按照权利要求1的方法，其特征在于用保护膜覆盖电路板之后，对电路板上露出的部分进行金属化，金属化工艺最好用铜或镍，在合适的化学还原槽中进行。

11、按照权利要求1的方法，其特征在于从电路板基片上除去保护膜，只保留那些保护电阻器图形免受环境影响的所谓永久性保护膜。

12、按照权利要求1至11所描述的方法制成的电路板。