[其他]形成沉积薄膜的方法无效
申请号: | 86107084 | 申请日: | 1986-10-21 |
公开(公告)号: | CN86107084A | 公开(公告)日: | 1987-05-27 |
发明(设计)人: | 石原俊一;半那纯一;清水勇 | 申请(专利权)人: | 佳能株式会社 |
主分类号: | C23C16/00 | 分类号: | C23C16/00 |
代理公司: | 中国国际贸易促进委员会专利代理部 | 代理人: | 罗英铭,陈季壮 |
地址: | 日本*** | 国省代码: | 暂无信息 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 形成 沉积 薄膜 方法 | ||
1、一种形成沉积膜的方法,该方法包括把形成沉积膜的气态原料、对该气态原料具有氧化作用的气态囟素氧化剂(X)和具有同样性质的气态氧型和氮型氧化剂中至少一种氧化剂(ON)导入反应区,使它们有效地化学接触以形成包括处于激发态的多种中间体,这些中间体中的至少一种作为沉积膜组成元素的供应源,在置于成膜区中的基底上形成沉积膜。
2、按照权利要求1的形成沉积膜的方法,在淀积膜形成时有荧光发生。
3、按照权利要求1的形成沉积膜的方法,其中所说的气态原料是链硅烷类化合物。
4、按照权利要求3的形成沉积膜的方法,其中所说的链硅烷类化合物是直链硅烷类化合物。
5、按照权利要求4的形成沉积膜的方法,其中所说的直链硅烷类化合物可用通式SinH2n+2表示,式中n是整数1-8。
6、按照权利要求3的形成沉积膜的方法,其中所说的链硅烷类化合物是支链硅烷类化合物。
7、按照权利要求1的形成沉积膜的方法,其中所说的气态原料是具有硅环结构的硅烷类化合物。
8、按照权利要求1的形成沉积膜的方法,其中所说的气态原料是链状锗化合物。
9、按照权利要求8的形成沉积膜的方法,其中所说的链状锗化合物可用通式GemH2m+2表示,式中m是整数1-5。
10、按照权利要求1的形成沉积膜的方法,其中所说的气态原料是氢化锡类化合物。
11、按照权利要求1的形成沉积膜的方法,其中所说的气态原料是四体型化合物。
12、按照权利要求1的形成沉积膜的方法,其中所说的气态氧化剂(ON)是氧的化合物。
13、按照权利要求1的形成沉积膜的方法,其中所说的气态氧化剂(ON)是氧气。
14、按照权利要求1的形成沉积膜的方法,其中所说的气态氧化剂(ON)是氮的化合物。
15、按照权利要求1的形成沉积膜的方法,其中所说的基底应置于与气态原料和气态氧化剂(ON)导入反应区的方向相对的位置上。
16、按照权利要求1的形成沉积膜的方法,其中气态原料和气态氧化剂(ON)是通过多管式结构的导气管导入反应区。
17、一种形成沉积膜的方法,该方法包括把形成沉积膜的气态原料,对该原料具有氧化作用的气态囟素氧化剂(X),至少一种气态氧型和氮型氧化剂(ON)和含有作为价电子控制剂的要素的组分的气态材料(D)导入反应区,使它们有效地化学接触以形成包括处于激发态中间体的多种中间体,然后应用这些中间体中的至少一种作为沉积膜组成元素的供应源,在置于成膜区的基底上形成沉积膜。
18、按照权利要求17的形成沉积膜的方法,其中,在沉积膜形成时有荧光发生。
19、按照权利要求17的形成沉积膜的方法,其中所说的气态原料是链硅烷类化合物。
20、按照权利要求19的形成沉积膜的方法,其中所说的链硅烷类化合物是直链硅烷类化合物。
21、按照权利要求20的形成沉积膜的方法,其中所说的直链烷烃类化合物可用通式SinH2n+2表示,式中n是整数1-8。
22、按照权利要求17的形成沉积膜的方法,其中所说的链硅烷类化合物是支链硅烷类化合物。
23、按照权利要求17的形成沉积膜的方法,其中所说的气态原料是有硅环结构的硅烷类化合物。
24、按照权利要求17的形成沉积膜的方法,其中所说的气态原料是链状锗化合物。
25、按照权利要求24的形成沉积膜的方法,其中所说的链状锗化合物可以用通式GemH2m+2表示,式中m是整数1-5。
26、按照权利要求17的形成沉积膜的方法,其中所说的气态原料含有氢化锡类化合物。
27、按照权利要求17的形成沉积膜的方法,其中所说的气态原料是四面体型化合物。
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C23C 对金属材料的镀覆;用金属材料对材料的镀覆;表面扩散法,化学转化或置换法的金属材料表面处理;真空蒸发法、溅射法、离子注入法或化学气相沉积法的一般镀覆
C23C16-00 通过气态化合物分解且表面材料的反应产物不留存于镀层中的化学镀覆,例如化学气相沉积
C23C16-01 .在临时基体上,例如在随后通过浸蚀除去的基体上
C23C16-02 .待镀材料的预处理
C23C16-04 .局部表面上的镀覆,例如使用掩蔽物的
C23C16-06 .以金属材料的沉积为特征的
C23C16-22 .以沉积金属材料以外之无机材料为特征的