[其他]线性厚膜负温度系数热敏电阻器

权利要求书

1、一个负温度系数厚膜热敏电阻器，包括一个瓷基片、一个印刷于瓷基片上的热敏电阻器，一对电极和外部连接引线，其特征在于：

a、在同一块瓷基片的正面和反面，分别印刷第一个热敏电阻M₁与第二个热敏电阻M₂，此两个热敏电阻都是负温度系数热敏电阻器。将第一个热敏电阻M₁与第二个热敏电阻M₂串联。M₁与M₂串联时，合成电阻值RM为两个热敏电阻电阻值之和。

RM＝RM₁+RM₂

其中RM：合成电阻器的电阻值。

RM₁：第一个热敏电阻M₁的电阻值。

RM₂：第二个热敏电阻M₂的电阻值。

b、先在瓷基片上印刷M₁电阻，其阻值比为R₂₅/R₅₀＝1.22±2%，R₂₅＝5000Ω±2%。

R₂₅为温度为25℃时，M₁的零功率电阻值

R₅₀的温度为50℃时，M₁的零功率电阻值

c、然后印制M₂电阻，印制M₂电阻的方法为在M₁电阻的线性温度区域T_p～T_Q内，使RM_2T＜εR_T，并保持在转折点TQ处的阻值R_M2Q≤0.1%R_TQ，在M₁电阻的低温段非线性温度区域T_P～T_Q内，使M₂电阻的阻值R_M2T≈0.1%R_T，调节M₂电阻的阻值，使其在全温区中的△B值≤±5%。在M₁电阻的高温段非线性温度区域T_Q～T_H内，使M₂电阻的阻值R_M2T≤0.1%R_T。

2、根据权利要求1所述的厚膜热敏电阻器，其特征为第一个热敏电阻M₁的浆料由CoNi_(1-X)Mn_(1+X)O₄基料、RuO₂导电玻璃、Ag粉以及玻璃粘合剂组成，其中X＝0.35～0.55，此浆料中热敏基料：导电玻璃：粘合剂玻璃（重量比）为

100∶（20～30）∶（30～40）

导电玻璃中RuO₂的含量为15～25%，Ag粉的加入量为RuO₂的10～30%

3、根据权利要求1所述的厚膜热敏电阻器，其特征为第二个热敏电阻M₂的浆料由MnCu_(1-X)Co_(1+X)O₄基料，（X值取0.5～0.9），以及RuO₂、Ag粉和玻璃粘合剂所组成，其中RuO₂/Ag＝1（重量比），浆料B＝3400°K。

4、根据权利要求1所述的厚膜热敏电阻器，其特征为瓷基片长5mm，宽3mm，厚0.6mm。