[其他]电子陶瓷流延成膜粘合剂

说明书

本发明涉及一种粘合剂，特别是一种电子陶瓷流延成膜粘合剂。

本发明所指的电子陶瓷主要是用于制造陶瓷独石电容器的瓷料。电容器经历了低介电容器、油浸电容器、有机薄膜电容器、混介电容器及电介电容器等各个发展阶段。随着电子陶瓷的发展以及电子设备小型化的要求，独石电容器应运而生。这种独石电容器较之于其它各类电容器具有更理想的耐热性、高频特性和高可靠性，并具有体积小、容量大、温度特性选择容易和价格低等优点。由于独石电容器性能好、用途广，它的产量年年增加。据有关资料统计，仅日本在83年中就年产100亿只，美国为30亿只，它的发展速度大大超过其它类型的电容器。

在独石电容器的制造过程中，流延成膜工艺是整个制造过程的关键。为了获得均匀、致密的膜层，除了优质细微的陶瓷粉外，同时必须具备使瓷粉成膜的优质粘合剂，该粘合剂的性能、质量如何将直接影响流延成膜工艺的顺利实施以及成膜后制成的独石电容器的质量。

目前，虽然国外独石电容器的产量很高，并主要也是通过流延成膜工艺来制得的，但用于流延成膜的粘合剂本身仍然存在着一些问题。例如美国杜邦公司的粘合剂在流延成膜时对环境温度、湿度的要求苛刻;流延时散发生的有毒气体较多，因而造成操作环境的严重污染;操作要求严格，稍有疏忽就会出现膜片自动脱膜或不易剥离等现象;流延后的瓷膜收缩大，因而使之在载体上不平整，挺括度较差。

本发明的目的是要提供一种改进了的用于独石电容器瓷料的粘合剂，从而克服这类粘合剂目前尚且存在的问题，以进一步满足独石电容器生产迅速增长的需要。

本发明是这样构成的，它是一种电子陶瓷流延成膜粘合剂，主要由高分子聚合物、溶剂、增塑剂及助剂等组成，其特征在于所说的高分子聚合物为聚乙烯类树脂或聚丙烯酸类树脂，所说的溶剂选自酯类、酮类、醇类和水中的至少1～2种，所说的增塑剂为酯类化合物，所说的助剂包括具有润滑、脱模、消泡、分散和赋粘等作用的添加剂，其中：

高分子聚合物的含量为10～20%（重量），

溶剂的含量为60～85%（重量），

增塑剂的含量为3～6%（重量），

助剂的含量为3～9%（重量）。

由于本发明的电子陶瓷流延成膜粘合剂是按上述组份及组成构成的，因此，它较之于现有同类粘合剂显示出以下优点：

1.流延成膜时对环境的温度湿度要求较宽，可在常温下实施操作。

2.流延时几乎不散发有毒气体，不存在操作环境的污染问题。

3.成膜后不产生膜片自动脱膜或不易剥落等现象。

4.流延后瓷膜收缩小，从而在载体上显得平整，挺括度好。所制得的膜片致密、均匀、光滑。

5.成本低，仅为国外现有同类产品的1/5～1/4。

以下将结合实施例来对本发明的电子陶瓷流延成膜粘合剂进行更详细的描述。

本发明的电子陶瓷流延成膜粘合剂主要由高分子聚合物、溶剂、增塑剂及助剂等组成。这里，所说的高分子聚合物为聚乙烯类树脂或聚丙烯酸类树脂。聚乙烯类树脂又具体指聚醋酸乙烯、聚醋酸乙烯共聚物、聚乙烯醇、聚乙烯醇缩丁醛、聚乙烯醇缩乙醛或乙烯烷基醚。聚丙烯酸类树脂具体指聚丙烯酸丁酯、聚丙烯酸异丁酯、聚丙烯酸乙酯、聚丙烯酸甲酯、聚氰基丙烯酸甲酯或聚甲基丙烯酸酯。所说的溶剂选自酯类、酮类、醇类和水中的至少1～2种，其中酯类为醋酸乙酯、醋酸丁酯或醋酸戊酯，酮类为丙酮、丁酮或环己酮、醇类为甲醇、乙醇、正丁醇或异丙醇。所说的增塑剂为酯类化合物，具体指邻苯二甲酸酯类、磷酸酯类或癸二酸酯类。所说的助剂包括具有润滑、脱膜、消泡、分散和赋粘等作用的添加剂，具体说来是矿物油、电容器油、松香液、甘油液、甘油酯、乙基或甲基硅油及磷酸三丁酯中的至少2～3种。

本发明的电子陶瓷流延成膜粘合剂是一种混合物，其中各组份的含量为：高分子聚合物含10～20%（重量），溶剂含60～85%（重量），增塑剂含3～6%（重量），助剂含3～9%（重量）。在该混合物中，溶剂为大量的，其次为高分子聚合物，而增塑剂与助剂均为少量。