[其他]清洗杯

说明书

本实用新型是一种清洗半导体器件、材料、芯片表面的冲洗杯，属于与液体接触清洁物品所用的装置。

半导体工业中经常需要对晶体、衬底基片、器件、芯片等进行去酯、清洗。常用的方法是，把晶体，衬底基片、器件、芯片放置在烧杯中超声清洗后再用洗涤溶剂或去离子水冲洗，或者不进行超声清洗，直接用洗涤溶剂或去离子水冲洗，以除去表面的杂质和离子。冲洗时，操作人员不停地将洗涤溶剂或去离子水注入烧杯，然后倒掉。经过重复十几次或几十次后，达到清洁的目的。这样操作很费劲。另一种清洗的装置是，将烧杯加以改进，在烧杯的底部开孔，让注入烧杯的洗涤溶剂或去离子水不断从底部孔中流出。用这种底部开孔的烧杯清洗，尽管可以减轻操作人员的劳动，节省操作人员的时间，但是浪费洗涤溶剂或去离子水，而且不能彻底更换新鲜洗涤溶剂或去离子水，因而清洗的时间长，清洗效果也不佳。为了克服使用上述清洗装置的不足，本实用新型清洗杯可以在无人操作的情况下，做到不断注液和更新新鲜洗涤溶剂或去离子水清洗物品的表面。这样快速、有效地清洗，既节省了时间又节约了洗涤溶剂或去离子水。同时，大大减轻了操作人员的劳动强度。

本实用新型的目的是，应用虹吸原理设计有进液咀和放液管的清洗杯，当杯中注入的液体积聚到一定量时，放液管自动吸出杯内液体，连续不断地注入洗涤溶剂或去离子水和抽吸排放洗涤液从而达到快速、有效地清洗半导体器件、材料、芯片表面的目的。

下面结合附图说明本实用新型清洗杯的实施例。

图1为本实用新型清洗杯的正剖视图。其中，〔1〕是杯体；〔2〕是进液咀；〔3〕是排放液管；〔4〕是支持杯体的杯脚；〔5〕是杯盖。

图2为清洗杯的侧视图。其中，〔1〕是杯体；〔3〕是排放液管；〔4〕是支持杯体的杯脚。

图3为带有进液咀的杯盖剖视图。〔5〕是杯盖；〔2〕是杯盖上的进液咀；〔6〕是喷淋头。

本实用新型清洗杯可用玻璃、石英、塑料和金属等材料制成。在杯体〔1〕的上半部外侧开孔制成一个进液咀〔2〕或在杯盖〔5〕上开孔制成带喷淋头〔6〕的进液咀〔2〕，在杯体的底部开孔，连接排放液管〔3〕。连接在杯体外的排放液管〔3〕从底部弯曲向上，然后在不高于杯口的地方再向下弯曲形成∩形。∩形弯管的出口一端开口于大气，并且低于杯底。使用时，把待清洗的半导体器件、材料、芯片放入杯中或先盛装在常用的清洗花兰中再放入杯内。将清洗杯的外侧或杯盖〔5〕上的进液咀〔2〕连接输液橡皮管或塑料管，向杯中注入洗涤溶    剂或去离子水。这时，因为杯底的排放液管〔3〕开口于大气，又低于杯底，则液体连续注入杯中时，在杯中形成旋涡洗涤半导体器件、材料、芯片，当杯内洗涤溶剂或去离子水积聚到排放管∩形顶端高度时，由于虹吸现象杯内液体立即经排放管〔3〕抽吸排放完，这时连续注入杯内的新鲜洗涤溶剂或去离子水再次继续积聚。这样，周而复始，不断注液清洗和抽吸排放，从而达到清洁半导体器件、材料、芯片表面的目的。清洗杯上的杯盖〔5〕可以防止外界杂物进入杯内。这样，几次甚至几十次地自动清洗，保证了半导体器件、材料、芯片的清洁，同时节约了洗涤溶剂或去离子水，减低了操作人员的劳动强度。如果配置有计数、定时装置以及溶液回收装置则可自动控制清洗的次数与时间，且可回收洗涤溶剂。当然，本实用新型也可扩大制成一种清洗设备，用于其它需要连续清洗物品的工艺中。