[其他]薄膜磁头及其制造方法无效
申请号: | 87100502 | 申请日: | 1987-01-27 |
公开(公告)号: | CN87100502A | 公开(公告)日: | 1987-08-12 |
发明(设计)人: | 今村律;高木政幸;户川卫星;藤治信;长池完训;大浦正树;铃木三郎;小林哲夫;锹塚俊一郎 | 申请(专利权)人: | 株式会社日立制作所 |
主分类号: | G11B5/23 | 分类号: | G11B5/23 |
代理公司: | 中国专利代理有限公司 | 代理人: | 董江雄 |
地址: | 日本*** | 国省代码: | 暂无信息 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 薄膜 磁头 及其 制造 方法 | ||
1、配置在基底上带有电一磁转换元件的薄膜磁头,其特征为有:
基底;
形成于基底上的第一磁层;
形成于所述第一磁层上的非磁性缝隙层;
在所述缝隙层上的第一绝缘层;
在所述第一绝缘层上的螺旋绕组第一导体层;
在所述第一导体层上的第二绝缘层;
螺旋形绕组的第二导体层形成于所述第二绝缘层上,所述第二导体层与所述第一导体层相连接以构成导体线圈,其每圈的中部恰好处于所述第一导体层相应绕组中部之上;
在所述第二导体层上形成第三绝缘层;
第二磁层形成于所述第三绝缘层上,此绝缘层在其前部有一缝隙,所述的缝隙层即插入此层和所述第一磁层之间,上述绝缘层在其后部与所述第一磁层相接;
由基本与基底表面相平行的面,和将第一、第二导体层相应上表面边缘连接起来的连线所构成的角度,基本等于由平行于基底表面的面和第二磁层侧斜边所夹的角。
2、形成于一基底上,带有电一磁转换元件的薄膜磁头,其特征为有:
基底;
形成于基底上的第一磁层;
形成于所述第一磁层上的非磁性缝隙层,在所述第一磁层边缘后面的位置处该缝隙层有一边缘;
在所述缝隙层上形成第一绝缘层;
在所述第一绝缘层上形成螺旋绕组的第一导体层;
在所述第一导体层上形成第二绝缘层;
在所述第二绝缘层上形成螺旋绕组的第二导体层,所述第二导体层与所述第一导体层相连接以构成导体线圈;
在所述第二导体层上形成第三绝缘层;
在所述第三绝缘层上形成第二磁层,此第二磁层在其两端与所述第一磁层相连接;
所述缝隙层的边缘构成了由所述第一和第二磁层形成的磁路的缝隙。
3、根据权利要求2的薄膜磁头,其特征为所述第二导体层每一绕组的中部,恰好处于所述第一导体层相应绕组间的各中部之上。
4、根据权利要求3的薄膜磁头,其特征为由基本与基底表面相平行的面,和连接第一、第二导体层相应上表面边缘的连线所夹的角,基本等于由与基底表面相平行的面和第二磁层侧斜边所夹的角。
5、制作薄膜磁头的方法,其特征为包括下述步骤:
在基底上形成第一磁层;
在所述第一磁层上形成非磁性缝隙层,所述非磁性缝隙层有一边缘,它位于所述第一磁层一边缘后面的位置处;
在所述缝隙层上形成第一绝缘层;
在所述第一绝缘层上形成螺旋形绕组的第一导体层,
在所述第一导体层上形成第二绝缘层;
在所述第二绝缘层上形成螺旋形绕组的第二导体层,所述第二导体层与所述第一导体层相连接以构成导体线圈;
在所述第二导体层上形成第三绝缘层;
在所述第三绝缘层上形成第二磁层,该磁层在其两端与所述第一磁层相连接;
对所述元件的整个叠层,从其与录制介质相对的一侧进行研磨,直至显露出所述缝隙层。
6、根据权利要求5的制作薄膜磁头的方法,其特征为所述第二导体层的每一绕组的中部,恰好处于所述第一导体层相应绕组间每一中部之上。
7、根据权利要求5的制作薄膜磁头的方法,其特征为由基本平行于基底表面的面和连接第一、第二导体层相应上表面边缘的连线所夹的角,基本上等于由平行于基底表面的面和第二磁层侧斜边所夹的角。
8、制作薄膜磁头的方法,其特征为包括下述步骤:
在基底(1)上形成第一磁层(30);
在所述第一磁层上形成非磁性缝隙层(4);
在所述缝隙层上形成第一绝缘层(5);
在所述第一绝缘层上形成螺旋形绕组的第一导体层(6);
在所述第二导体层上形成第三绝缘层(9),并通过腐蚀使其形成线路图案;
利用所述第三绝缘层作为掩模对所述缝隙层进行腐蚀,以使它形成预定的图案;
对所述第三绝缘层进行腐蚀以使它的边缘从缝隙层的边缘缩后;
在所述第三绝缘层和所述第一磁层上形成第二磁层(100);
对所述元件的整个叠层,从其与录制介质相对的一侧进行研磨,直至显露出所述的缝隙层。
9、根据权利要求8的制作薄膜磁头的方法,其特征为所述第二导体层的各绕组中部,恰好处于所述第一导体层相应绕组间的每一中部之上。
10、根据权利要求8的制作薄膜磁头的方法,其特征为由基本平行于基底表面的面和连接第一、第二导体层相应上表面边缘6c和8c的连线所夹的角(θ1),基本等于由平行于基底表面的面和第二磁层侧斜边所夹的角(θ2)。
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