[其他]薄膜磁头及其制造方法无效

专利信息
申请号: 87100502 申请日: 1987-01-27
公开(公告)号: CN87100502A 公开(公告)日: 1987-08-12
发明(设计)人: 今村律;高木政幸;户川卫星;藤治信;长池完训;大浦正树;铃木三郎;小林哲夫;锹塚俊一郎 申请(专利权)人: 株式会社日立制作所
主分类号: G11B5/23 分类号: G11B5/23
代理公司: 中国专利代理有限公司 代理人: 董江雄
地址: 日本*** 国省代码: 暂无信息
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摘要:
搜索关键词: 薄膜 磁头 及其 制造 方法
【权利要求书】:

1、配置在基底上带有电一磁转换元件的薄膜磁头,其特征为有:

基底;

形成于基底上的第一磁层;

形成于所述第一磁层上的非磁性缝隙层;

在所述缝隙层上的第一绝缘层;

在所述第一绝缘层上的螺旋绕组第一导体层;

在所述第一导体层上的第二绝缘层;

螺旋形绕组的第二导体层形成于所述第二绝缘层上,所述第二导体层与所述第一导体层相连接以构成导体线圈,其每圈的中部恰好处于所述第一导体层相应绕组中部之上;

在所述第二导体层上形成第三绝缘层;

第二磁层形成于所述第三绝缘层上,此绝缘层在其前部有一缝隙,所述的缝隙层即插入此层和所述第一磁层之间,上述绝缘层在其后部与所述第一磁层相接;

由基本与基底表面相平行的面,和将第一、第二导体层相应上表面边缘连接起来的连线所构成的角度,基本等于由平行于基底表面的面和第二磁层侧斜边所夹的角。

2、形成于一基底上,带有电一磁转换元件的薄膜磁头,其特征为有:

基底;

形成于基底上的第一磁层;

形成于所述第一磁层上的非磁性缝隙层,在所述第一磁层边缘后面的位置处该缝隙层有一边缘;

在所述缝隙层上形成第一绝缘层;

在所述第一绝缘层上形成螺旋绕组的第一导体层;

在所述第一导体层上形成第二绝缘层;

在所述第二绝缘层上形成螺旋绕组的第二导体层,所述第二导体层与所述第一导体层相连接以构成导体线圈;

在所述第二导体层上形成第三绝缘层;

在所述第三绝缘层上形成第二磁层,此第二磁层在其两端与所述第一磁层相连接;

所述缝隙层的边缘构成了由所述第一和第二磁层形成的磁路的缝隙。

3、根据权利要求2的薄膜磁头,其特征为所述第二导体层每一绕组的中部,恰好处于所述第一导体层相应绕组间的各中部之上。

4、根据权利要求3的薄膜磁头,其特征为由基本与基底表面相平行的面,和连接第一、第二导体层相应上表面边缘的连线所夹的角,基本等于由与基底表面相平行的面和第二磁层侧斜边所夹的角。

5、制作薄膜磁头的方法,其特征为包括下述步骤:

在基底上形成第一磁层;

在所述第一磁层上形成非磁性缝隙层,所述非磁性缝隙层有一边缘,它位于所述第一磁层一边缘后面的位置处;

在所述缝隙层上形成第一绝缘层;

在所述第一绝缘层上形成螺旋形绕组的第一导体层,

在所述第一导体层上形成第二绝缘层;

在所述第二绝缘层上形成螺旋形绕组的第二导体层,所述第二导体层与所述第一导体层相连接以构成导体线圈;

在所述第二导体层上形成第三绝缘层;

在所述第三绝缘层上形成第二磁层,该磁层在其两端与所述第一磁层相连接;

对所述元件的整个叠层,从其与录制介质相对的一侧进行研磨,直至显露出所述缝隙层。

6、根据权利要求5的制作薄膜磁头的方法,其特征为所述第二导体层的每一绕组的中部,恰好处于所述第一导体层相应绕组间每一中部之上。

7、根据权利要求5的制作薄膜磁头的方法,其特征为由基本平行于基底表面的面和连接第一、第二导体层相应上表面边缘的连线所夹的角,基本上等于由平行于基底表面的面和第二磁层侧斜边所夹的角。

8、制作薄膜磁头的方法,其特征为包括下述步骤:

在基底(1)上形成第一磁层(30);

在所述第一磁层上形成非磁性缝隙层(4);

在所述缝隙层上形成第一绝缘层(5);

在所述第一绝缘层上形成螺旋形绕组的第一导体层(6);

在所述第二导体层上形成第三绝缘层(9),并通过腐蚀使其形成线路图案;

利用所述第三绝缘层作为掩模对所述缝隙层进行腐蚀,以使它形成预定的图案;

对所述第三绝缘层进行腐蚀以使它的边缘从缝隙层的边缘缩后;

在所述第三绝缘层和所述第一磁层上形成第二磁层(100);

对所述元件的整个叠层,从其与录制介质相对的一侧进行研磨,直至显露出所述的缝隙层。

9、根据权利要求8的制作薄膜磁头的方法,其特征为所述第二导体层的各绕组中部,恰好处于所述第一导体层相应绕组间的每一中部之上。

10、根据权利要求8的制作薄膜磁头的方法,其特征为由基本平行于基底表面的面和连接第一、第二导体层相应上表面边缘6c和8c的连线所夹的角(θ1),基本等于由平行于基底表面的面和第二磁层侧斜边所夹的角(θ2)。

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