[其他]热喷涂法制备陶瓷固体器件的电极无效
申请号: | 87101108 | 申请日: | 1987-09-29 |
公开(公告)号: | CN87101108A | 公开(公告)日: | 1988-03-30 |
发明(设计)人: | 马圣驷;杨廷萍 | 申请(专利权)人: | 中国科学院上海冶金研究所 |
主分类号: | H01G1/005 | 分类号: | H01G1/005;H01G1/01;H01C17/00;C23C4/08 |
代理公司: | 中国科学院上海专利事务所 | 代理人: | 沈德新 |
地址: | 上海市*** | 国省代码: | 上海;31 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 喷涂 法制 陶瓷 固体 器件 电极 | ||
1、一种在陶瓷固体元器件上制备电极的方法,包括陶瓷固体元器件基片表面粗化工艺、清洗工艺和常规喷涂设备:空气压缩机、贮气罐、冷凝罐、氢气瓶、乙炔瓶、空气过滤器、减压阀、喷枪,其特征在于:
(1)用贱金属代替银,以热喷涂在陶瓷固体元器件上制备电极,
(2)贱金属包括铝、锌、铜和铝合金、锌钖合金、铜锌合金、铜钖合金以及陶瓷固体元器件导电电极所需的其它金属,
(3)热喷涂是氧-乙炔(氢)焰喷涂或等离子喷涂,
(4)喷涂工艺条件为:先将陶瓷元器件基片予热到200℃,然后降至120℃-150℃喷涂,
(5)有一付刻有电极需要孔形的掩模夹具。
2、根据权利要求1所述的热喷涂在陶瓷固体元器件上制备电极的方法,其特征在于,用铝或锌合金为导电电极材料时,喷涂中所用的氧气压为0.4公斤/厘米2,乙炔气压为0.5公斤/厘米2;用铜或铜合金为导电电极材料时,喷涂中所用的氧气压为5-6公斤/厘米2,乙炔气压为0.5-0.8公斤/厘米2。
3、根据权利要求1所述的热喷涂在陶瓷固体元器件上制备电极的方法,其特征在于,喷涂的薄层电极厚度为0.08-0.15毫米厚。
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