[其他]印刷电路板中通孔的暂时密封装置和方法

权利要求书

1、一种热-真空装置，其特征在于包括：

A.一个发热体组件包括：

(1)一个温度受控的，被隔热的发热体装置；

(2)一个围绕所述发热体装置的真空环装置；

(3)一个固定于所述真空环装置上的柔韧导热真空表层装置；

(4)与所述真空环相连接的，用来使所述真空环装置和所述柔韧导热真空表层装置在一伸出位置和一退回位置之间活动的装置，所述伸出位置使该柔韧导热真空表层相对于所述发热体装置以间隔的关系而定位；

B.一个真空台面组件包括：

(1)真空台面装置；

(2)一个装在所述真空台面装置上的多孔板装置，使得该多孔板装置的顶面与该真空台面装置的表面相平行；

(3)位于所述真空台面装置上，用以与所述发热体组件的柔韧导热真空表层装置形成真空封闭关系的真空密封装置；

(4)与所述真空台面装置相连接，用以从一退回位置到一中间真空密封位置，然后到一接触位置移动所述真空台面装置，而反之亦然的装置，在所述中间真空密封位置，该真空密封装置和该发热体组件的该柔韧导热真空表层之间形成所述密封关系，在所述接触位置上，迫使所述柔韧导热真空表层与所述发热体装置作导热接触；

C.用以选择性地控制所述真空环的移动装置和所述真空台面的移动装置的活动的控制装置。

D.用以选择性地将真空加到所述真空台面装置和解除真空的装置。

2、一种热-真空装置，其特征在于包括：

A.一个发热体组件包括：

（1）一个温度受控的，被隔热的发热体装置;

（2）一个围绕所述发热体装置的真空环装置;

（3）一个固定于所述真空环装置上的柔韧性导热真空表层装置;

（4）与所述真空环相连接的，用来使所述真空环装置和所述柔韧导热真空表层装置在一伸出位置和一退回位置之间活动的流体驱动的缸装置，向所述伸出位置的移动是响应于将在压强X下的流体加到所述流体驱动的缸装置，所述伸出位置使该柔韧性导热真空表层相对于所述发热体装置以间隔关系而定位;

B.一个真空台面组件包括：

（1）真空台面装置;

（2）一个装在所述真空台面装置上的多孔平板装置，使得该多孔板装置的顶面与该真空台面装置的表面相平行;

（3）位于所述真空台面装置上，用以与所述发热体组件的挠性导热真空表层装置形成真空密封关系的真空密封装置;

（4）与所述真空台面装置相连接，用以从一退回位置到一中间真空密封位置，然后到一接触位置移动所述真空台面装置，而反之亦然的流体驱动主缸装置，

所述流体驱动的主缸装置响应将小于X压强下的流体加到其上而使所述真空台面装置移到所述中间密封位置上，在该位置上，该真空密封装置和该发热体组件的柔韧导热真空表层之间形成所述密封关系，以及

所述流体驱动的主缸装置响应将大于X压强下的流体加到其上而使所述真空台面装置从所述中间密封位置移到所述接触位置，在该位置上，迫使所述柔韧导热真空表层与所述发热体装置作导热接触;

C.用来将压强X下的流体压力加到所述发热体组件上的流体驱动的缸装置上的流体压力源装置;

D.用来顺序地将小于X的压强，然后将大于X压强下的流体压力加到所述真空台面组件的流体驱动主缸装置的流体压力源装置，所述流体压力源装置包括用来消除加到所述真空台面组件的流体驱动主缸装置上的流体压力的装置;以及

E.用来选择性地将真空加到所述真空台面装置上和消除真空的装置。

3、根据权利要求1或2的装置，其特征在于：所述多孔板装置是不导热的。

4、根据权利要求3的装置，其特征在于：所述不导热多孔板由一多孔陶瓷板所组成。

5、根据权利要求1或2的装置，其特征在于：所述真空密封装置由一装在所述真空台面上的可压缩密封垫圈所组成。

6、根据权利要求1或2的装置，其特征在于：所述真空密封装置由一安装在所述真空台面上的可压缩密封垫圈所组成，所述密封垫圈在所述中间密封位置被压缩，以在该真空台面和该发热体组件的该柔韧导热真空表层之间形成真空密封。

7、根据权利要求1或2的装置，其特征在于：该发热体装置，真空环装置和所述柔韧导热真空表层装置限定一内腔，所述内腔至少局部地充有一种液态传热媒质。

8、一种用于暂时性密封印刷电路板片上通孔的方法，其特征在于，所述方法包括以下步骤：

A.形成一夹层结构，该夹层结构包括：

（ⅰ）一个具有一熔点的第一组分，所述第一组分包括一柔韧性导热片材;

（ⅱ）一个具有一低于所述第一组分的熔点的熔点的第二组分，所述第二组分包括一层热致变形材料;

（ⅲ）一个其上有通孔的印刷电路板片，所述印刷电路板配置以该印刷电路的一面相接触且至少覆盖某些所述通孔的由热致变形材料组成的第二组分片材;以及，

（ⅳ）一个可压缩多孔防粘层配置成与该印刷电路板叠层的另一面相接触;

B.将所述夹层结构放置在一台热-真空装置上，该装置包括：

（1）一个发热体组件包括：

（a）一个温度受控，隔热的发热体装置;

（b）一个围绕所述发热体装置的真空环装置;

（c）一个固定于所述真空环装置上的柔韧导热真空表层装置;

（d）与所述真空环相连接的，用来使所述真空环装置和所述柔韧导热真空表层装置在一伸出位置和一退回位置之间活动的流体驱动的缸装置，向所述伸出位置的移动是响应于将在压强X下的流体加到所述流体驱动的缸装置而进行的，所述伸出位置使该柔韧导热真空表层相对于所述发热体装置以间隔关系而定位;

（2）一个真空台面组件包括：

（a）真空台面装置;

（b）一个装在所述真空台面装置上的多孔平板装置，使得该多孔板装置的顶面与该真空台面装置的表面相平行;

（c）位于所述真空台面装置上，用以与所述发热体组件的柔韧性导热真空表层装置形成真空密封关系的真空密封装置;

（d）与所述真空台面装置相连接，用以将所述真空台面装置从一退回位置移到一中间真空密封位置，然后移到一接触位置，而反之亦然的流体驱动主缸装置，

所述流体驱动的主缸装置响应将小于X压强下的流体加到其上而使所述真空台面装置移到所述中间密封位置上，在该位置上，该真空密封装置和该发热体组件的柔韧导热真空表层之间形成所述密封关系，以及

所述流体驱动的主缸装置响应将大于X压强下的流体加到其上而使所述真空台面装置从所述中间密封位置移到所述接触位置，在该位置上，迫使所述柔韧导热真空表层与所述发热体装置作热接触;

（3）用来将压强X下的流体压力加到所述发热体组件的流体驱动主气缸装置上的流体压力源装置;

（4）用来顺序地将小于X的压强，然后大于X压强下的流体压力加到所述真空台面组件的流体驱动主缸装置的流体压力源装置，所述流体压力源装置包括用来消除加到所述真空台面组件的流体驱动主缸装置上的流体压力的装置;以及

（5）用来选择性地将真空加到所述真空台面装置上和消除真空的装置;

C.将小于X压强下的流体压力加到所述发热体组件的流体驱动缸装置;

D.将小于X压强下的流体压力加到该真空台面组件的流体驱动主缸装置上，使得该真空密封装置与该发热体组件的该柔韧导热真空表层装置形成密封关系，由此形成一个所述多层结构被定位在其中的真空腔;

E.将真空引入所述真空腔，使得该柔韧导热真空表层贴合该夹层结构的四周，从而迫使该夹层结构的分层元件紧靠该多孔平板装置;

F.将大于X压强下的流体压力加到该真空台面组件的流体驱动主缸装置上，从而使该发热体装置强制性地接触该柔韧性导热真空表层;

G.将热量从所述发热体装置传到该热变形面料，直至该片材变形并填满该印刷电路板片的通孔内;

H.将加到该真空台面组件主缸装置的流体压力减低至小于X的压强，使得该真空台面装置返回到所述中间位置，以容许冷却该多层结构;

I.消除所述真空腔内的真空，去除加到所述真空台面组件的流体驱动主缸装置的流体压力，以容许该真空台面装置返回到其收缩位置上;以及，

J.从该真空台面上移走该多层结构。